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高級物理設(shè)計工程師

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發(fā)表于 2018-10-22 14:28:36 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
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崗位職責(zé):
1、和前端RTL設(shè)計團(tuán)隊合作開發(fā)和優(yōu)化整個芯片的設(shè)計和約束,包括synthesis, floorplanning, powergrid評估;
2、完成芯片的物理實(shí)現(xiàn)工作,包括,place and route,時鐘樹的綜合,時序收斂,以及功耗分析(EM , IR Signoff)
3、熟悉后期的物理驗證(DRC/LVS/ERC)方面的工作;
4、熟悉形式驗證;
5、熟悉BUMP的布局布線;
6、熟悉hierarchicaldesign的設(shè)計流程;
7、熟悉DFT的相關(guān)知識。
崗位要求:
1、微電子、半導(dǎo)體、電子工程或相關(guān)專業(yè)本科及已上學(xué)歷;
2、5年以上的數(shù)字后端工作經(jīng)驗;
3、具備28nm或更深亞微米工藝芯片的后端設(shè)計和量產(chǎn)Tapeout經(jīng)驗;
4、熟練掌握芯片后端設(shè)計流程,時序收斂,功耗分析,物理驗證,形式驗證;
5、熟悉Hierarchical design的設(shè)計流程;
6、熟練使用Cadence,SynopsysMentor等各個主流EDA工具完成后端設(shè)計;
7、熟悉tcl/perlunix腳本編程;
8、良好的團(tuán)隊合作精神,主動承擔(dān)職責(zé)的意愿和溝通協(xié)調(diào)能力。
福利:五險一金  帶薪年假  員工福利

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