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大功率線性恒流控制icSM2315EH新版本應(yīng)用替換亞成微 球泡燈大功率線性恒流控制icSM2315E 是一款低 THD 高功率因數(shù) LED 線性恒流控制 芯片，芯片內(nèi)置過溫保護(hù)及過壓保護(hù)等功能，提升系統(tǒng)應(yīng)用可靠性。外圍主要通過調(diào)節(jié) REXT 電阻值對輸出電流進(jìn)行調(diào)節(jié)。 其主要應(yīng)用于 LED 照明、建筑亮化工程等領(lǐng)域，系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單， 外圍元件少，方案成 本低。 球泡燈大功率線性恒流控制icSM2315E本司專利的恒流控制技術(shù) OUT 端口輸出電流外置可調(diào)，最大電流可達(dá) 120mA 芯片間輸出電流偏差<±4% 輸入電壓：120Vac/220Vac  F>0.9THD<10% 具有過溫調(diào)節(jié)功能 具有過壓調(diào)節(jié)功能 芯片可與 LED 共用 PCB 板 封裝形式：ESOP8 球泡燈大功率線性恒流控制icSM2315E應(yīng)用領(lǐng)域： 球泡燈，筒燈 投光燈、工礦燈 大功率等 LED 照明 球泡燈大功率線性恒流控制icSM2315E: 注 1：最大輸出功率受限于芯片結(jié)溫，最大極限值是指超出該工作范圍，芯片有可能損 壞。在極限參數(shù)范圍內(nèi)容工作，器件功能正常， 但并不完全保證滿足個(gè)別性能指標(biāo)。 注 2：RθJA 在 TA=25°C 自然對流下根據(jù) JEDEC JESD51 熱測量標(biāo)準(zhǔn)在單層導(dǎo)熱試 驗(yàn)板上測量。 注 3：溫度升高最大功耗一定會減小，這也是由 TJMAX，RθJA 和環(huán)境溫度 TA 所決定 的。最大允許功耗為 PD = (TJMAX-TA)/ RθJA 或是極限范圍給出的數(shù)值中比較低的 那個(gè)值。 球泡燈大功率線性恒流控制icSM2315E: 注 4：電氣工作參數(shù)定義了器件在工作范圍內(nèi)并且在保證特定性能指標(biāo)的測試條件下的 直流和交流電參數(shù)。對于未給定上下限值的參數(shù)，該規(guī)范不予保證其精度，但其典型值 合理反映了器件性能。 注 5：規(guī)格書的最小、最大參數(shù)范圍由測試保證，典型值由設(shè)計(jì)、測試或統(tǒng)計(jì)分析保證 。注 6：電流負(fù)溫度補(bǔ)償起始點(diǎn)為芯片內(nèi)部設(shè)定溫度 145°C。 球泡燈大功率線性恒流控制icSM2315E功能表述: SM2315E 是一款低 THD 高功率因數(shù) LED 線性恒流控制芯片，工作于分段式自動切換 模式。芯片內(nèi)部集成過壓保護(hù)，過溫保護(hù)等功能，提升系統(tǒng)應(yīng)用可靠性。 球泡燈大功率線性恒流控制icSM2315E: 輸出 LED 燈珠壓降及各段燈珠比例設(shè)計(jì) SM2315E 各 OUT 端口燈珠壓降比例依次為 7:4:2:1 時(shí)，可使系統(tǒng)獲得較低的 THD、 較佳的光效和較高的功率因數(shù)。 球泡燈大功率線性恒流控制icSM2315E芯 片 散 熱 措 施 - 球泡燈大功率線性恒流控制icSM2315E 芯片內(nèi)部具有溫度補(bǔ)償電路，為避免芯片溫度高 引起掉電流現(xiàn)象，系統(tǒng)需采用良好的散熱處理，確保 SM2315E 芯片工作在合理的溫度范圍，常見散熱措施如下： 1）系統(tǒng)采用鋁基板； 2）增大 SM2315E 襯底的覆銅面積； 3）增大整個(gè)燈具的散熱底座； SM2315E 支持芯片并聯(lián)應(yīng)用方案。若系統(tǒng)輸出功率過大導(dǎo)致芯片溫度高時(shí)，可以采用多 顆 SM2315E 芯片并聯(lián)使用。 球泡燈大功率線性恒流控制icSM2315E過溫調(diào)節(jié)功能 當(dāng) LED 燈具內(nèi)部溫度過高，會引起 LED 燈出現(xiàn)嚴(yán)重的光衰，降低 LED 使用壽命。 SM2315E 集成了溫度補(bǔ)償功能， 當(dāng)芯片內(nèi)部達(dá)到 145oC 過溫點(diǎn)時(shí)，芯片將會自動減小 輸出電流，以降低燈具內(nèi)部溫度，提高系統(tǒng)可靠性。 （1）IC 襯底與 PCB 需要采用錫膏工藝，保證 IC 襯底與 PCB 接觸良好，IC 襯底禁 止使用紅膠工藝。 （2）系統(tǒng)實(shí)際輸出功率與 PCB 板及燈殼本身散熱情況有關(guān)，實(shí)際應(yīng)用功率需匹配散熱 條件。 （3）IC 襯底部分進(jìn)行鋪銅處理，進(jìn)行散熱，增加可靠性，鋪銅如上圖所示，建議襯底 焊盤大小為 2.5mm*1.8mm。 （4）IC 襯底焊盤漏銅距離 VIN 端口需保證 1mm 以上的間距，距離 OUT 端口需保證 0.8mm 以上的間距。 球泡燈大功率線性恒流控制icSM2315E |
