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深迪半導(dǎo)體6軸IMU芯片SH200Q以及支持光學(xué)防抖OIS功能的SH200L于2017年10月正式進(jìn)入量產(chǎn)。6軸IMU芯片不僅對MEMS，ASIC設(shè)計研發(fā)帶來巨大挑戰(zhàn)，對MEMS工藝制成也提出很高的要求，深迪半導(dǎo)體6軸IMU芯片的大規(guī)模量產(chǎn)得益于格芯的先進(jìn)工藝，助力其廣泛推進(jìn)各類市場。 6軸IMU芯片被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)/平板，可穿戴設(shè)備，AR/VR設(shè)備，平衡車，掃地機(jī)及無人機(jī)等眾多產(chǎn)品中。深迪SH200Q，SH200L均集成了±16G量程范圍的三軸加速度計及多量程的三軸陀螺儀，內(nèi)置16Bits ADC，提供數(shù)字化的信號輸出接口。SH200Q采用3X3X0.9MM3 24Pins QFN封裝，SH200L采用3X3X1.05MM314Pins LGA封裝，封裝了三軸加速度計和三軸陀螺儀。 深迪半導(dǎo)體董事長CEO鄒波指出，6軸IMU芯片不僅對MEMS，ASIC設(shè)計研發(fā)帶來巨大挑戰(zhàn)，還對MEMS工藝制成也提出很高的要求。格芯的Design rule實現(xiàn)了更高的效率和更小的die size，片間與片內(nèi)的一致性和穩(wěn)定性極大縮短設(shè)計驗證及量產(chǎn)時間，加之雙方工程團(tuán)隊的高效合作，另整體的產(chǎn)品性能，研發(fā)進(jìn)度，良率都有極好的成果。此外格芯的產(chǎn)能規(guī)模也是深迪半導(dǎo)體尤為看重的要素。 不管是產(chǎn)品性能指標(biāo)，還是MEMS芯片一致性、良率等，格芯先進(jìn)的MEMS工藝通過過去半年的市場驗證和客戶使用均已達(dá)到理想標(biāo)準(zhǔn)，獨特的MEMS工藝制程也使得該產(chǎn)品具備一定的成本優(yōu)勢，助力深迪廣泛推進(jìn)各類市場。 格芯產(chǎn)品管理副總裁Rajesh Nair強(qiáng)調(diào)，格芯和深迪半導(dǎo)體經(jīng)過多階段的深入合作不斷取得富有成效的預(yù)期效果。MEMS 6軸IMU僅是眾多雙方合作的MEMS項目中的一項，格芯在MEMS制造領(lǐng)域的領(lǐng)先工藝特長及產(chǎn)能優(yōu)勢可以深迪共同開發(fā)市場所需的可大規(guī)模量產(chǎn)MEMS傳感器產(chǎn)品。 格芯與深迪的合作填補(bǔ)了國內(nèi)市場在消費級六軸IMU領(lǐng)域的空缺，增加了客戶端供應(yīng)鏈的選擇彈性。未來雙方將繼續(xù)深度合作推出更多優(yōu)質(zhì)的MEMS傳感器產(chǎn)品，進(jìn)一步提高市場占有率。 |
