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IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會發(fā)布《2018年電子組裝質(zhì)量標(biāo)桿研究報告》。這份基于全球電子組裝企業(yè)的質(zhì)量標(biāo)桿研究報告可供電子組裝企業(yè)用來參照對比衡量本企業(yè)的質(zhì)量狀況。 報告中的質(zhì)量控制指標(biāo)包括不同測試方法的比例及產(chǎn)量，首次測試產(chǎn)量和不良率及最終檢測產(chǎn)量和不良率，關(guān)鍵工藝的內(nèi)部產(chǎn)量、不良率，DPMO和產(chǎn)量目標(biāo)，不良質(zhì)量造成的平均成本和返工比例及報廢比例等數(shù)據(jù)。報告中還包括不同質(zhì)量控制方法的使用情況。 此外，報告中還包括客戶滿意度和供應(yīng)商績效測量指標(biāo)，比如客戶退貨率、因產(chǎn)品不良導(dǎo)致的退貨率、按時交貨率，以及行業(yè)通行的質(zhì)量認(rèn)證情況。 報告中的數(shù)據(jù)按照企業(yè)規(guī)模、區(qū)域、產(chǎn)品類型（剛性PCB、撓性PCB、最終產(chǎn)品、機械組裝、線纜線束、分離接線柱和連接器）分門別類提供平均值、中位數(shù)、百分位數(shù)。 報告中的匯總統(tǒng)計數(shù)據(jù)來自世界各地的63家不同規(guī)模的電子組裝企業(yè)，包括OEM企業(yè)和合同制造商。 報告全文152頁，詳情請登錄www.ipc.org/AssemblyBenchmark2018 ，或聯(lián)系IPC市場調(diào)研部門：Marketresearch@ipc.org。 |
