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本文以藍牙音箱為案例詳細講解PCB設計中焊盤設計和放置 建封裝步驟:確定封裝類型-焊盤設計-放置焊盤-添加安裝外框-添加絲印-添加器件擺放區(qū)域-添加文字信息 一、確定封裝類型 根據提供規(guī)格書和器件規(guī)格型號確定封裝類型 1、完整的規(guī)格型號（三視圖） 2、規(guī)格書的參數(shù) 二、建立焊盤設計 1.首先打開Pad Designer，更改單位—milimeter 2.點擊layer，根據如下步驟 Regular Pad(規(guī)則焊盤)，Thermal relief(花焊盤，熱風焊盤)，Antipad（反焊盤） 3.將 soldermask/pastemask層的參數(shù)與begin layer層面一樣， soldermask 層面焊盤會比實際焊盤大0.1mm 4.將文件保存，命名規(guī)范需注意：貼片/通孔+類型+寬（小數(shù)點用d表示）x長+單 四、放置焊盤 1.新建一個package symbol 2.將路徑更改成pad的放置路徑 3.devpath/padpath/psmpath三個路徑都需要更改成一樣 4. setup—design parameter ,將單位更改成millimeter，顯示原點 5. 更改格點，setup—grids選用0.254，如右圖 6.在layout菜單下，進入pin的命令 如下參數(shù)進行修改 7.在提示框輸入坐標 x 0 0 點擊回車，如右圖效果圖 8.在edit—text命令下，更改pin number 將原點更改到所有pin的中心即可 以上即為本期講解內容，下期繼續(xù)講解封裝建立的剩余操作步驟，關注快點學院訂閱號了解更多PCB設計專業(yè)知識。 |
