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美高森美發(fā)布兼容AMD EPYC處理器的Adaptec智能存儲產(chǎn)品

發(fā)布時間:2018-4-9 11:41    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: Adaptec , 智能存儲 , SmartHBA , SmartRAID
美高森美的低功耗、高性能HBA和RAID存儲連接產(chǎn)品補足AMD EPYC服務(wù)器解決方案

美高森美公司(Microsemi ) 宣布,包括其智能存儲適配器產(chǎn)品組合中的美高森美Adaptec HBA 1100、SmartHBA 2100和SmartRAID 3100在內(nèi),美高森美12GbpsSAS / SATA主機總線適配器(HBA)與獨立硬盤冗余陣列(RAID) 適配器現(xiàn)已具備與AMD  EPYC處理器系列協(xié)同工作的兼容性,F(xiàn)在,為EPYC處理器部署計劃搭配存儲適配器解決方案的數(shù)據(jù)中心客戶可以充分利用美高森美全套智能存儲解決方案,安心獲得完全兼容的端至端解決方案。



美高森美存儲解決方案副總裁兼總經(jīng)理Pete Hazen表示:“隨著云數(shù)據(jù)中心的下一代服務(wù)器部署越來越多地考慮使用AMD處理器,我們與AMD進行的廣泛互操作性測試表明,我們功能豐富的高性能智能存儲適配器與AMD EPYC處理器可結(jié)合成為功能強大的存儲解決方案。我們很高興能夠與備受尊敬的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者緊密合作,使得數(shù)據(jù)中心客戶在采用AMD獨特的EPYC處理器時可以安心選擇美高森美!

市場研究機構(gòu)IDC最近報告稱全球服務(wù)器市場在2017年第三季增長近20%,達到170億美元,這個發(fā)展趨勢甚至高于該機構(gòu)早前預(yù)料2015年至2020年達到4%復(fù)合年增長率(CAGR)的長期預(yù)測。美高森美智能存儲平臺充分利用其統(tǒng)一的智能存儲堆棧,憑借高性能和高靈活性,針對數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器原設(shè)備生產(chǎn)(OEM)廠商和服務(wù)器原設(shè)備設(shè)計(ODM)廠商的多種服務(wù)器存儲應(yīng)用進行優(yōu)化。

AMD數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)和應(yīng)用工程高級副總裁兼首席技術(shù)官 Raghu Nambiar表示:“工作負載和應(yīng)用程序日新月異,使得服務(wù)器處理器市場瞬息萬變,消耗比以往更多的內(nèi)存帶寬和I/O;這正是AMD EPYC處理器優(yōu)勝之處,從而為云計算和企業(yè)客戶提供了領(lǐng)先的性能和規(guī)!,F(xiàn)在,美高森美功能豐富的Adaptec智能存儲技術(shù)與AMD EPYC處理器相結(jié)合,幫助這些客戶在數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)前所未有的總體擁有成本節(jié)省。”

AMD與美高森美通過美高森美加速生態(tài)系統(tǒng)聯(lián)手合作,從而促進了美高森美與半導(dǎo)體集成電路(IC)、知識產(chǎn)權(quán)(IP)、系統(tǒng)、軟件、工具和設(shè)計領(lǐng)域公司之間的協(xié)作,以期為最終客戶整合、測試和提供預(yù)先驗證的設(shè)計和系統(tǒng)級解決方案,造福美高森美在其主要垂直市場——航空與國防、數(shù)據(jù)中心、通信與工業(yè)中的終端客戶。加速生態(tài)系統(tǒng)旨在通過技術(shù)調(diào)整、聯(lián)合營銷和銷售加速來縮短最終客戶的產(chǎn)品上市時間,使得美高森美和生態(tài)系統(tǒng)成員可更快獲得收益。如要了解更多信息,請訪問公司網(wǎng)頁 https://www.microsemi.com/product-directory/partners/4325-accelerate-ecosystem-partners。

美高森美 Adaptec HBA 1100以及SmartHBA 2100和SmartRAID 3100采用了統(tǒng)一的智能存儲堆棧;該統(tǒng)一智能存儲堆棧、SmartRAID和SmartHBA、HBA產(chǎn)品系列以及美高森美SXP系列SAS擴展器的組合針對存儲管理和連接提供了完整的服務(wù)器解決方案。 每個產(chǎn)品系列都具有獨特的差異化特性。

HBA 1100針對SDS、冷存儲和原始高性能連接而優(yōu)化,還包括:

˙        采用28nm SAS/SATA優(yōu)化硅片的最多24個端口適配器,可為目標應(yīng)用提供最佳端口密度效率
˙        支持主機管理和主機感知的SMR硬盤
˙        包括預(yù)置驅(qū)動程序支持的廣泛OS驅(qū)動程序支持
˙        高達每秒170萬次I/O操作(IOPS)性能

SmartHBA 2100針對用于OS啟動硬盤的硬件RAID以及中小型企業(yè)(SMB)的入門級RAID的SDS應(yīng)用進行了優(yōu)化,它還提供:

˙        支持基本功能的精簡版RAID,并且不會影響多路徑IO和SDS應(yīng)用程序所必需的強大多功能HBA特性
˙        支持混合模式硬盤,使得硬盤可獨立配置為未格式化硬盤或邏輯卷的一部分
˙        支持RAID 0,1,10和RAID 5的真正硬件RAID
˙        業(yè)界唯一具有8個以上端口的基本RAID解決方案


SmartRAID 3100針對需要最高級別數(shù)據(jù)可用性的企業(yè)存儲應(yīng)用程序以及受益于緩存的數(shù)據(jù)中心應(yīng)用程序而優(yōu)化。它還具有:

˙        采用28nm SAS / SATA優(yōu)化主控芯片的最多24個端口適配器,可為目標應(yīng)用提供最佳端口密度效率
˙        零維護緩存保護(ZMCP),高達4GB的緩存和集成緩存?zhèn)浞?a href="http://m.54549.cn/keyword/電路" target="_blank" class="relatedlink">電路,以實現(xiàn)最佳的成本、散熱性能和運行效率
˙        無緩存?zhèn)浞莸暮啺嬉?guī)格選項
˙        所有規(guī)格都支持最高2TB SSD緩存的maxCache 4.0特性
˙        基于maxCrypto控制器加密的發(fā)展藍圖

供貨

美高森美的HBA 1100系列板級產(chǎn)品系列現(xiàn)已批量生產(chǎn)。如要了解更多信息,請訪問網(wǎng)頁www.microsemi.com/smartstorage或聯(lián)絡(luò)sales.support@microsemi.com。
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