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意法半導體推出與其S2-LP 868-927MHz 低功耗射頻收發(fā)器匹配的巴倫（又稱“平衡不平衡轉(zhuǎn)換器”）。在注重產(chǎn)品尺寸和成本控制的應用中，諸如，物聯(lián)網(wǎng)傳感器、智能表計、警報器、遙控器、樓宇自動化和工業(yè)控制系統(tǒng)等，該新產(chǎn)品有助于工程師節(jié)省電路板空間，克服與射頻電路有關的設計挑戰(zhàn)。 新產(chǎn)品BALF-SPI2-01D3在3.26mm2 空間內(nèi)集成天線與S2-LP射頻收發(fā)器連接所需的全部阻抗匹配和濾波器件，可以替代占板面積多達100mm2的、由16個分立電容和電感組成的傳統(tǒng)匹配電路。相比之下，新產(chǎn)品節(jié)省電路板空間96%以上。 除節(jié)省空間外，電路板設計也得到極大簡化，設計人員無需選擇器件參數(shù)或處理費事的器件布局挑戰(zhàn)。按照S2-LP產(chǎn)品特性全面優(yōu)化，新巴倫為用戶提供經(jīng)過測試驗證的放置連接建議，用戶可直接拿來使用，大幅提升射頻電路的性能。 BALF-SPI2-01D3是意法半導體集成巴倫產(chǎn)品家族的最新成員。該產(chǎn)品家族現(xiàn)有16款產(chǎn)品，最小封裝只有 0.8mm2 ，回流焊后高度僅 0.56mm，既可與意法半導體的sub-1GHz或Bluetooth® low energy 2.4GHz 射頻收發(fā)器配套使用，也能很好地支持市場上其他廠商的射頻收發(fā)器。 作為這些高集成度匹配器件的關鍵啟用技術，意法半導體的集成無源器件(IPD)基于非導電的玻璃襯底，可明顯降低射頻信號損耗、振幅以及相位不平衡，最終確保射頻子系統(tǒng)性能優(yōu)異，設備電池使用時間更長久。如今，智能互聯(lián)產(chǎn)品越來越重要，在消費領域，智能產(chǎn)品支持全新的生活方式；在商業(yè)、能源和工業(yè)領域，智能產(chǎn)品可提高企業(yè)管理效率，推動服務創(chuàng)新。在這些高速增長的市場上，設計人員可以利用意法半導體巴倫優(yōu)化產(chǎn)品尺寸，提升產(chǎn)品性能，縮短研發(fā)周期，從而獲得市場競爭優(yōu)勢。 BALF-SPI2-01D3即日起量產(chǎn)，采用6焊球2.1mm x 1.55mm片級封裝。 了解產(chǎn)品詳情，訪問www.st.com/balf-spi2-01d3-news |
ST新聞圖片-12月21日——-意.jpg (25.93 KB)
S2-LP射頻收發(fā)器
