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Allegro推出全新0°至360°角度傳感器IC

發(fā)布時間:2017-11-8 09:56    發(fā)布者:eechina
A1333和A1339具有15μs的超快響應時間,支持10MHz SPI、實時ABI和UVW輸出,能夠實現快速數據傳輸

Allegro MicroSystems,LLC宣布推出兩款全新的0°~360°角度傳感器IC,可提供基于環(huán)形垂直霍爾矩陣(CVH)技術的非接觸式高分辨率角位置信息。Allegro的A1333和A1339器件都采用了片上系統(tǒng)(SoC)架構,集成有CVH前端、數字信號處理、以及對于多種數字輸出格式的支持,其中包括Allegro用于角度傳感器的首創(chuàng)電機換向輸出(UVW)和編碼器輸出(A,B,I)。這些角度傳感器可以在3.3V或5V工作。



A1333和A1339都可提供單晶片和雙晶片版本,以便用于需要冗余傳感器的系統(tǒng)。它們都包含有片上EEPROM,能夠支持多達100次的讀/寫,可用于靈活的下線參數校準。這兩款器件都非常適合于需要0°~360°角度測量的車規(guī)級應用場景,例如EPS的電機位置測量,以及需要低延遲和高分辨率的泵類與變速箱執(zhí)行器以及其他高速執(zhí)行器。A1339還集成了記圈功能和低功率模式,即使車輛處于“熄火”狀態(tài),也能夠據此跟蹤汽車應用中目標磁場的變化。


不論是單晶片還是雙晶片的A1333和A1339器件,都按照ISO26262:2011硬件開發(fā)要求(待審定)進行設計。在相應的系統(tǒng)級功能安全要求控制系統(tǒng)中,單晶片版本能夠滿足ASIL-B的要求,而雙晶片產品的設計則符合ASIL-D要求。雙晶片器件采用堆疊式封裝,與傳統(tǒng)的并排式封裝技術相比晶片間的一致性更好。在安全性非常關鍵的應用中,需要對兩個晶片的輸出進行比較,以確保系統(tǒng)的安全運行,這種一致性非常重要。

欲了解A1333和A1339器件的價格和其他信息,請聯系Allegro上海分公司。


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