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分布式PLD解決方案可降低服務(wù)器成本并提升靈活性 萊迪思半導(dǎo)體白皮書 2017年8月 引言 服務(wù)器分為很多種不同的類型：從機(jī)架式、刀片式和塔式到用于高密度計(jì)算的模塊化配置類型。理想情況下，每臺(tái)服務(wù)器應(yīng)經(jīng)過針對(duì)性優(yōu)化來執(zhí)行特定任務(wù)。然而，如果仔細(xì)觀察的話可以發(fā)現(xiàn)大多數(shù)服務(wù)器設(shè)計(jì)都具備許多共同的特征。通常，它們具備多個(gè)處理器和熱插拔存儲(chǔ)器，各種通過PCIe連接到CPU和PCH的外圍設(shè)備以及安全服務(wù)和電源管理解決方案，這里僅僅列出了幾個(gè)常見的共同特征。盡管設(shè)計(jì)工程師為各種應(yīng)用創(chuàng)建不同的解決方案，但在大多數(shù)情況下，其實(shí)是在對(duì)基本的服務(wù)器架構(gòu)進(jìn)行定制。 圖1展示了這種常見的架構(gòu)。一般來說，服務(wù)器設(shè)計(jì)工程師會(huì)對(duì)這種基礎(chǔ)架構(gòu)進(jìn)行定制以滿足不同市場(chǎng)的需求。外圍硬件塊、系統(tǒng)級(jí)接口塊、BMC接口和其他關(guān)鍵組件可能因服務(wù)器設(shè)計(jì)而異。而電源管理、控制和膠合邏輯功能塊（圖示中的功能 #1）在定制設(shè)計(jì)中有著關(guān)鍵的作用，用以滿足特定的應(yīng)用需求。設(shè)計(jì)工程師需要為每種服務(wù)器類型定制功能，如電源管理、電路板專用的膠合邏輯或I/O擴(kuò)展。盡管功能 #1在諸如CPU、硬盤或網(wǎng)絡(luò)的任何承載業(yè)務(wù)中不起作用，但在確保板上所有主要器件在正常范圍內(nèi)工作時(shí)是不可或缺的。設(shè)計(jì)工程師不斷努力以降低實(shí)現(xiàn)這些功能的成本和復(fù)雜性，同時(shí)確保不會(huì)降低電路板的可靠性。 本文討論了在舊式服務(wù)器設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)功能 #1的傳統(tǒng)方法，并將其與現(xiàn)代服務(wù)器設(shè)計(jì)方法進(jìn)行比較，后者使用PLD集成這些功能。此外，本文還討論了使用其他集成可編程器件實(shí)現(xiàn)服務(wù)器中其他常用功能以降低復(fù)雜性和成本。 下載全文： 
【萊迪思白皮書】分布式PLD解決方案可降低服務(wù)器成本并提升靈活性.pdf
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