PCB常見(jiàn)表面處理的種類及優(yōu)缺點(diǎn)

四葉草1

1.HASL(噴錫)/無(wú)鉛噴錫 2.OSP(有機(jī)保焊膜) 3.Immersion Gold(化金) 4.Selective Gold(選擇性化金) 5.Plating Gold(電鍍金) 6.Immersion Silver(化銀) 7.Immersion Tin(化錫) 價(jià)格:電鍍金>選化>化錫>化金>化銀>OSP.HASL HASL 優(yōu)點(diǎn):為焊錫性佳,保存容易 缺點(diǎn):錫面平整性較差,非環(huán)保材料 OSP 優(yōu)點(diǎn):皮膜在焊接前可被稀酸或助焊劑迅速除去,而令裸銅面瞬間仍能展現(xiàn)良好的焊錫性,可保護(hù)銅面不再受到外界影響而氧化 缺點(diǎn):無(wú)法抗高溫耐酸檢 Immersion Gold 化金 優(yōu)點(diǎn):化學(xué)鎳金日益成為PCB交貨的重要方式其較低的表面接觸電阻,平坦的焊接面高可焊性等都是HASL OSP等無(wú)可比擬的 缺點(diǎn):較高的藥水價(jià)格,難以操控的化學(xué)特性,較高的產(chǎn)品報(bào)廢率等都是困擾ENIG發(fā)展的因素 選擇性化金(化金+OSP) 優(yōu)點(diǎn):同時(shí)具有化鎳金與OSP的優(yōu)點(diǎn) 缺點(diǎn):為金面容易因?yàn)槭杩仔詥?wèn)題導(dǎo)致處理OSP過(guò)程造成微蝕藥液或硫酸藥液攻擊造成鎳層發(fā)黑 Gold Plating 電鍍金 優(yōu)點(diǎn):外觀鮮艷奪目,其焊接,導(dǎo)電線性良好,耐腐蝕,色澤分布均勻,經(jīng)保持持久不變色 缺點(diǎn):價(jià)格昂貴 Immersion Silver 優(yōu)點(diǎn):抗磁.抗干擾增加穩(wěn)定性,耐溫散熱性好,環(huán)保又美觀,可延緩老化時(shí)間 缺點(diǎn):外觀檢驗(yàn)上標(biāo)準(zhǔn)條件較嚴(yán)格 Immersion Tin 優(yōu)點(diǎn):可降低錫銅合金之IMC生長(zhǎng)與PCB之氧化反應(yīng)性,改善對(duì)溫度儲(chǔ)藏之安定性 缺點(diǎn):防焊對(duì)其抗蝕性較弱,容易產(chǎn)生錫須 以上信息來(lái)源于優(yōu)客板官網(wǎng)