采用鋁合金殼體確保剛性
圖2：重量比重較大的殼體材料。該圖表示MacBook Air構(gòu)成部件的重量及其比例。為了在實(shí)現(xiàn)薄型化的同時(shí)確保足夠的剛性，殼體大量使用了鋁合金材料。其次較重的是占大半安裝空間的充電電池模塊。
圖3：主基板給人的印象井然有序。主基板的外形尺寸為226.5mm×60.9mm左右，所占面積約為整體的1/4。液晶模塊用連接器呈斜向安裝，讓人感到安裝面積尚有余地。第一代機(jī)型配備的DRAM由海力士生產(chǎn)，新機(jī)型則改成了爾必達(dá)存儲(chǔ)器的產(chǎn)品。各部件的功能及供應(yīng)商由《日經(jīng)電子》推斷而知。 在降低成本的同時(shí)，蘋(píng)果還在其獨(dú)有的薄型化特點(diǎn)方面精益求精。將新機(jī)型最厚部分的厚度減小了2.4mm，由第一代機(jī)型的19.4mm減至 17.0mm。協(xié)助此次拆解工作的技術(shù)人員稱，“最厚部分為17.0mm，這是手機(jī)而不是電腦的厚度”，“要制造得如此纖薄小巧，必須先定好尺寸再進(jìn)行設(shè)計(jì)”。 為了進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)薄型化，蘋(píng)果此次采用了多項(xiàng)有效的技術(shù)。比如，如上所述，通過(guò)從鍵盤(pán)中省去導(dǎo)光板及絕緣薄膜，使厚度減小了約0.7mm，同時(shí)還將電池模塊的厚度從第一代機(jī)型的6.8mm減小到了6.3mm。 伴隨著薄型化，要使產(chǎn)品耐彎折并耐受攜帶時(shí)的沖擊，必須使殼體具有充分的剛性。因此，蘋(píng)果繼第一代機(jī)型之后，再次在新機(jī)型上大量使用鋁合金作為殼體材料。新機(jī)型的殼體材料重量超過(guò)整體重量的四成（圖2）。加工時(shí)似乎較多地使用了切削技術(shù)。
圖4：采用定制部件。接地用端子采用了幾乎在個(gè)人電腦上看不到的、內(nèi)置有彈簧的產(chǎn)品。USB連接器采用了進(jìn)深只有約6mm的定制產(chǎn)品。 為了實(shí)現(xiàn)看起來(lái)比實(shí)際尺寸更薄的曲線型設(shè)計(jì)，主基板采用了特殊部件（圖3）。那就是“首次在電腦上看到的”（電腦企業(yè)的技術(shù)人員）接地用端子（圖4）。這種接地用端子內(nèi)部裝有彈簧，可以伸縮。采用這種結(jié)構(gòu)后，即使呈曲面也能保證充分接地。 用來(lái)固定部件的螺絲使用了各種長(zhǎng)度和大小的產(chǎn)品。由于采用了曲面設(shè)計(jì)，因此各個(gè)位置的厚度不同，螺絲的形狀也隨之改變。其中有的螺絲甚至比手機(jī)螺絲還小。 采用好處更多的SSD 新機(jī)型確保了與第一代機(jī)型同等以上的電池驅(qū)動(dòng)時(shí)間。因很多用戶設(shè)想在外出時(shí)使用電腦，因此對(duì)驅(qū)動(dòng)時(shí)間的要求也越來(lái)越高，新機(jī)型正好滿足了這一要求。以殼體尺寸與第一代機(jī)型相當(dāng)?shù)?3英寸新機(jī)型為例，電池驅(qū)動(dòng)時(shí)間由第一代機(jī)型的約5小時(shí)增至約7小時(shí)，時(shí)間延長(zhǎng)約40％。新機(jī)型的11英寸產(chǎn)品盡管殼體尺寸比第一代機(jī)型纖薄小巧，但電池驅(qū)動(dòng)時(shí)間卻與第一代機(jī)型相當(dāng)，可達(dá)到約5小時(shí)。 為延長(zhǎng)電池驅(qū)動(dòng)時(shí)間作出最大貢獻(xiàn)的是模塊型SSD的采用（圖5）。盡管MacBook Air的第一代機(jī)型也能選配SSD，但使用的是外形尺寸與1.8英寸HDD相同的SSD。
圖5：薄得可以安裝在主基板上。SSD采用東芝的“THN-SNC064GMDJ”，該產(chǎn)品是2010年11月作為“Blade X-gale”系列發(fā)布的（a）。只能單面安裝，外形尺寸為108.9m m×24.0m m×2.2mm，非常薄。無(wú)線LAN與藍(lán)牙組合模塊“ BC-M943224PCIEBT2”由博通公司生產(chǎn)（b）。 而新機(jī)型采用的是在細(xì)長(zhǎng)型印刷基板上直接安裝存儲(chǔ)器封裝的模塊型SSD。標(biāo)配SSD之后，便可針對(duì)SSD進(jìn)行各種優(yōu)化設(shè)計(jì)。 此次使用的模塊型SSD有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)。一個(gè)是與第一代機(jī)型的1.8英寸SSD相比，體積縮小了約70％。另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是，可在11英寸機(jī)型主板上排列的 DRAM部上面，像磁頭那樣重疊配置2段模塊型SSD。不過(guò)，要實(shí)現(xiàn)2段重疊，需要使用單面安裝的模塊型SSD，因此存儲(chǔ)容量方面存在制約 注1）。 注1）因11英寸機(jī)型存在厚度限制，因此只能采用單面安裝的SSD。這是因?yàn)樾枰p面安裝（目前容量為256GB左右）的SSD厚7mm。13英寸機(jī)型未將SSD重疊在DRAM上面，而是配置在了主基板上的另一位置。 模塊型SSD的供應(yīng)商是東芝，這種產(chǎn)品的連接器形狀等較為特殊。SSD的厚度大幅減小，由第一代機(jī)型的5mm以上減至2.2mm。實(shí)現(xiàn)薄型化之后，才得以層疊在DRAM部上方。 在第一代機(jī)型用來(lái)安裝存儲(chǔ)裝置的位置，不僅更改了主基板的形狀，還鋪設(shè)了電池模塊 注2）。這有助于延長(zhǎng)電池驅(qū)動(dòng)時(shí)間。 注2）11英寸新機(jī)型的主基板形狀更為細(xì)長(zhǎng)。基板的外形尺寸從第一代機(jī)型的202.5mm×69.8mm改成了226.5mm×60.9mm。 新機(jī)型采用的充電電池模塊所配備的單元被分成了6個(gè)（圖6）。采用了3種尺寸的單元，據(jù)此可以推測(cè)，“估計(jì)想在有限的空間內(nèi)安裝盡可能多的電池”（電腦企業(yè)的技術(shù)人員）。 而且，小尺寸單元的制造成品率高，不僅易于降低成本，還能提高安全性。單元由TDK集團(tuán)旗下向“iPad”等諸多蘋(píng)果產(chǎn)品供貨的香港新能源科技（ATL）公司生產(chǎn)。 |
