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英飛凌科技股份公司將進軍封裝硅麥克風市場，以滿足市場對高性能、低噪聲MEMS麥克風的需求。該模擬和數字麥克風基于英飛凌的雙背板MEMS技術，70 dB信噪比（SNR）使其脫穎而出。同時該麥克風在135 dB聲壓級（SPL）時失真度非常低——10%。這款麥克風采用4 mm x 3 mm x 1.2 mm MEMS封裝，非常適于高品質錄音和遠場語音捕獲應用。 英飛凌電源管理及多元化市場事業(yè)部高級總監(jiān)兼傳感器產品系列負責人Roland Helm 博士表示：“這是對我們與全球封裝合作伙伴攜手開展的成熟型大容量裸片MEMS和ASIC業(yè)務的擴展。我們將繼續(xù)加強與發(fā)展裸片業(yè)務，同時我們還通過兩款全新封裝麥克風滿足低噪聲高端市場需求。” 當前的MEMS麥克風技術利用聲波致動膜和靜態(tài)背板。英飛凌的雙背板MEMS技術利用嵌入兩個背板內的膜，從而產生真正的差分信號。這樣可以提升高頻抗擾度，確保更佳音頻信號處理效果，并將總諧波失真（THD）10%的聲過載點增至135 dB SPL。 其信噪比為70 dB，相比傳統(tǒng)的MEMS麥克風而言實現6 dB的改進。這種改進相當于使用戶可以發(fā)出由麥克風捕獲的語音命令的距離加倍。此外，該模擬和數字麥克風具有出色的麥克風到麥克風匹配（±1 dB靈敏度匹配和± 2°相位匹配）特性，非常適于按陣列部署。為此，該MEMS麥克風非常適于超精確波束成形和降噪。 供貨 這款低噪聲模擬和數字封裝MEMS麥克風的工程樣品將于2017年第四季度提供工程樣品，并將于2018年第一季度開始投入生產。如需了解詳情，敬請訪問：www.infineon.com/。 |
