作者 :Mike Wissolik 、 Darren Zacher 、 Anthony Torza 和 Brandon Day 數(shù)據(jù)中心、有線應(yīng)用及其它帶寬密集型應(yīng)用所需的性能,遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)的 DRAM 技術(shù)。和市場上已有的存儲器相比, HBM 存儲器在性能、功耗和尺寸上,能為系統(tǒng)架構(gòu)師和 FPGA 設(shè)計(jì)人員帶來前所未有的優(yōu)勢。 摘要 在過去的十年里,電子系統(tǒng)在計(jì)算帶寬上呈現(xiàn)出指數(shù)級的增長。計(jì)算帶寬的大幅提升,也顯著提高了存儲帶寬要求,以滿足計(jì)算需求。這類系統(tǒng)的設(shè)計(jì)人員經(jīng)常 發(fā)現(xiàn)市場上的并行存儲器(例如 DDR4)再也無法滿足應(yīng)用的帶寬需求。 賽靈思支持高帶寬存儲器 (HBM) 的 FPGA 能夠以最低的功耗、尺寸和系統(tǒng)成 本提供高帶寬,顯然能夠輕松應(yīng)對這類挑戰(zhàn)。在設(shè)計(jì)這款 FPGA 的過程中,賽 靈思與其他領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商一樣,選擇了業(yè)界唯一經(jīng)過證明的堆疊硅片互聯(lián)技 術(shù)(即臺積電 (TSMC) 的 CoWoS 集成工藝)。這篇白皮書將介紹賽靈思 Virtex® UltraScale+™ HBM 器件如何滿足大幅提升的系統(tǒng)存儲帶寬需求,同時保持功 耗、尺寸和成本在限定范圍內(nèi)。 下載全文: ![]() |