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采用MPU架構(gòu)，搭載ARM Cortex-M7內(nèi)核，頻率達(dá)到600MHz 在收購飛思卡爾之后，恩智浦半導(dǎo)體（NXP）成為了全球最大的MCU廠商。與其他MCU廠商不同的是，恩智浦在中國的本地化進(jìn)程最快，取得的效果也很好。 在22日舉辦的新聞發(fā)布會(huì)上，恩智浦資深副總裁兼微控制器業(yè)務(wù)線總經(jīng)理Geoff Lees先生介紹說，中國的MCU/MPU市場(chǎng)的增長速度是全球總體數(shù)值的兩倍，恩智浦一半以上的收入來自中國市場(chǎng)。實(shí)際上，業(yè)內(nèi)其他廠商的情況也很類似。例如，意法半導(dǎo)體更是憑借其在快速增長的中國MCU市場(chǎng)取得的巨大成功，躍居全球MCU廠商排名前列。 然而，似乎沒有別的廠商像恩智浦這樣重視中國市場(chǎng)的本地化行動(dòng)。從2014年開始，恩智浦開始啟動(dòng)為中國市場(chǎng)定義、在中國設(shè)計(jì)、在中國生產(chǎn)的中國制造策略�，F(xiàn)在，恩智浦在中國擁有7000名員工，在北京、天津、上海、蘇州和深圳設(shè)有研發(fā)部門。其中，蘇州的設(shè)計(jì)中心在過去的5年里增加了600名員工，天津的測(cè)試工程部門有400個(gè)工程師，其中一半從事MCU測(cè)試工作。恩智浦雇用大量的中國研發(fā)人員不僅增加了中國人的就業(yè)機(jī)會(huì)，也為中國培養(yǎng)了大量技術(shù)人才，并拉動(dòng)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的健康發(fā)展。作為中國人，我們歡迎這樣的國際企業(yè)前來投資，而不像有些企業(yè)只想把錢賺走而不留下一點(diǎn)核心技術(shù)。 Lees先生說，中國是一個(gè)充滿創(chuàng)新活力的市場(chǎng)，中國客戶對(duì)產(chǎn)品的需求與歐美客戶并不完全相同。例如，中國客戶不希望他們的MCU里配置一些看起來很好但并不實(shí)用的功能，而更希望把芯片價(jià)格做得更低。他說，在中國制造并不是因?yàn)檫@里的成本更低，而是因?yàn)橹袊墓こ處煾弥袊蛻舻男枨螅梢栽O(shè)計(jì)制造出更適合中國市場(chǎng)的產(chǎn)品。 一個(gè)成功的例子是恩智浦于2014年發(fā)布、由蘇州設(shè)計(jì)中心開發(fā)的KE1X MCU。該產(chǎn)品原本是針對(duì)中國家電市場(chǎng)設(shè)計(jì)，具有很強(qiáng)的抗干擾、抗靜電功能。后來，歐美的一些著名家電廠商也看中了這個(gè)特色，也采用了這款芯片。 今天我們要介紹的是一款在中國定義、中國設(shè)計(jì)并且在中國的中芯國際代工廠生產(chǎn)的產(chǎn)品。這個(gè)產(chǎn)品非常特殊，所以有必要做一點(diǎn)點(diǎn)鋪墊。 我們知道，MCU是微控制器，MPU是應(yīng)用處理器。MCU功能全面，功耗低，運(yùn)行實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，而MPU則運(yùn)行Linux或Android操作系統(tǒng)，性能更加強(qiáng)大。如今，隨著物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的快速發(fā)展，市場(chǎng)需要功能豐富、功耗較低而且性能強(qiáng)大的產(chǎn)品，也就是最好兼具M(jìn)CU和MPU的優(yōu)點(diǎn)。為此，恩智浦推出了跨界處理器i.MX RT。 從命名上來看，i.MX本是恩智浦基于ARM Cortex-A內(nèi)核的應(yīng)用處理器，而RT則是Real-Time（實(shí)時(shí)）的意思，是MCU的特色。從實(shí)際產(chǎn)品上來看，i.MX RT是一款基于i.MX 6ULL應(yīng)用處理器架構(gòu)、搭載ARM Cortex-M7微控制器內(nèi)核的跨界產(chǎn)品。 
這款芯片的突出特點(diǎn)之一是，其主頻可以達(dá)到600MHz，在Cortex-M7產(chǎn)品中遙遙領(lǐng)先。據(jù)Lees先生介紹，Cortex-M7內(nèi)核的頻率還有提升空間，最高可以達(dá)到1GHz。另一個(gè)突出特點(diǎn)是，芯片的其售價(jià)僅3美元，可以支持更多種類的應(yīng)用。據(jù)恩智浦半導(dǎo)體微控制器產(chǎn)品線全球資深產(chǎn)品經(jīng)理曾勁濤介紹，恩智浦在未來幾年里還會(huì)推出更多的i.MX RT家族產(chǎn)品，或者性能更高，或者價(jià)格更便宜。
要了解更多關(guān)于i.MX RT的特色，請(qǐng)參閱曾勁濤的i.MX RT 系列—應(yīng)用處理器與MCU 的融合一文，以及白皮書跨界嵌入式處理器 — 填補(bǔ)高性能與易用性之間的空白。 在發(fā)布會(huì)上，Lees先生還介紹了半導(dǎo)體工藝的一個(gè)重要趨勢(shì)：FD-SOI將更加流行。與高性能的FinFET工藝相比，F(xiàn)D-SOI的復(fù)雜程度低，而且更容易集成射頻和混合信號(hào)功能，更適合功能豐富、低功耗、低成本的物聯(lián)網(wǎng)芯片的生產(chǎn)。他說，恩智浦將一半的MCU、MPU和物聯(lián)網(wǎng)投資集中于FD-SOI工藝，今后三五年后80%的產(chǎn)品都會(huì)采用該工藝制造。目前FD-SOI工藝的主流線寬為28nm，18nm工藝已經(jīng)公布，未來則會(huì)演進(jìn)到12nm節(jié)點(diǎn)。這與格芯（GLOBALFOUNDRIES）的觀點(diǎn)一致。格芯已經(jīng)在成都興建300mm晶圓22nm FD-SOI半導(dǎo)體代工廠，兩年后將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)傳中芯國際等本土代工廠也已經(jīng)儲(chǔ)備了FD-SOI工藝技術(shù)。有了這些基礎(chǔ)，恩智浦的中國制造方略大有可為。 |
