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德州儀器(Texas Instruments)宣布與MEMS感測元件大廠Kionix合作，德儀指出雙方將各自提出開發(fā)平臺一同進軍消費性電子產品市場。市場人士認為，雙方合作將讓臺積電成為最大受惠者，原因在無論是Kionix的MEMS感測元件或德儀的MCU(Micro Controller Unit)未來將可望擴大在臺積電投片。 TI表示，Kionix確實將加入德儀開發(fā)者聯(lián)盟(Developer Network)，希望藉由Kionix的3軸MEMS感測元件(使用陀螺儀)，加上德儀低功耗MCU產品，進一步擴大在不同運動感測應用市場。 Kionix全球業(yè)務暨營銷副總裁Eric Eisenhut表示，未來德儀MCU產品將因采用Kionix的MEMS感測元件后，可快速擴大感測應用市場。 TI指出，雙方未來合作模式將結合德儀MCU與Kionix的MEMS感測元件各自開發(fā)平臺，開發(fā)出消費性電子產品客戶解決方案。市場人士認為，此次采用是德儀超低功耗 MSP430，再加上Kionix為進入消費性電子所推出的低成本MEMS感測元件，此結合更有助2家公司跨入消費性電子領域。 此外，市場人士認為雙方合作模式一旦成功，實際上最大受惠者將是臺積電。原因在原先德儀MCU早已在臺積電8寸晶圓廠投單，Kionix的MEMS感測元件產品同樣已在臺積電試產，只要德儀與Kionix共同推出解決方案熱賣，無論德儀或Kionix勢必有機會擴大對臺積電投片。 事實上，這套合作模式已非先例，臺灣過去便曾經(jīng)試過。據(jù)了解，MEMS感測元件設計公司微智科技(MEMSMART)過去曾找上IC設計大廠松翰，希望結合自家G- Sensor與松翰MCU，組裝成單一感測模塊后推入消費性電子市場，不僅如此，依據(jù)當時長期規(guī)畫，雙方將進一步用微智科技G-Sensor的智能財產 (IP)在設計上與松翰MCU結合，做成更簡化的單芯片(SoC)，如此對進入消費性電子產品市場則更有利基點。 |
