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展訊的LTE平臺(tái)將采用Dialog先進(jìn)的混合信號(hào)電源管理技術(shù) 展訊通信今日宣布與 Dialog半導(dǎo)體公司 （德國證券交易所交易代碼： DLG ）建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)LTE芯片平臺(tái)。作為領(lǐng)先的高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明（SSL）和藍(lán)牙低功耗（BLE）技術(shù)供應(yīng)商，Dialog將為展訊面向全球主流市場(chǎng)的LTE芯片平臺(tái)提供高度集成的混合信號(hào)電源管理技術(shù)。 在戰(zhàn)略合作的第一階段，Dialog最新定制的SoC芯片SC2705將被應(yīng)用于展訊14納米中高端LTE芯片平臺(tái)SC9861G-IA中。該平臺(tái)采用英特爾14納米制程工藝，內(nèi)置英特爾Airmont處理器架構(gòu)，已于2017年2月在世界移動(dòng)大會(huì)通信大會(huì)（MWC）上正式推出�；谠撈脚_(tái)的合作，后續(xù)展訊與Dialog還將推出更多具有差異化的針對(duì)主流智能手機(jī)及區(qū)域市場(chǎng)的LTE產(chǎn)品與方案。 “此次的戰(zhàn)略合作對(duì)展訊發(fā)展成為領(lǐng)先的LTE芯片供應(yīng)商具有重要的意義�！闭褂嵧ㄐ哦麻L(zhǎng)兼CEO李力游博士表示，“雙方的技術(shù)優(yōu)勢(shì)以及展訊在全球增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)中的豐富經(jīng)驗(yàn)與地位，有助于我們?yōu)榭蛻籼峁M足差異化的產(chǎn)品與服務(wù)，以滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。同時(shí)，通過與Dialog的合作，展訊也將能夠?yàn)榭蛻籼峁└踩�、更具充電效率�?高度 集成 的 中高端智能手機(jī)解決方案，持續(xù)提升用戶體驗(yàn)�！� Dialog半導(dǎo)體公司首席執(zhí)行官Jalal Bagherli博士表示：“與展訊的戰(zhàn)略合作，為Dialog將其領(lǐng)先的節(jié)能技術(shù)應(yīng)用到最新的LTE平臺(tái)提供了極好的機(jī)會(huì)，這也將推動(dòng)Dialog的持續(xù)發(fā)展。在中國及亞洲新興市場(chǎng)，展訊已經(jīng)成功擁有巨大的市場(chǎng)份額，與展訊的合作一方面為我們?cè)谠撌袌?chǎng)提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，另一方面有助于我們雙方通力合作，為客戶和消費(fèi)者帶來更佳且 高度 集成的 LTE芯片平臺(tái)，滿足下一代智能手機(jī)的需求�！� 2016年展訊芯片全球出貨量超過6億套。隨著新興市場(chǎng)消費(fèi)者對(duì)移動(dòng)智能終端功能性的需求越來越高，LTE芯片解決方案中集成的高效電源管理技術(shù)，將有助于客戶推出高性能且擁有最新功能特色的新一代智能終端。 SC2705集成了三項(xiàng)獨(dú)特的智能手機(jī)技術(shù)，包括能夠支持線性諧振傳動(dòng)器（LRA）或偏心旋轉(zhuǎn)質(zhì)量（ERM）電機(jī)的觸覺驅(qū)動(dòng)器、白光LED背光顯示驅(qū)動(dòng)、針對(duì)TFT或AMOLED顯示的輔助電源。此外，SC2705還 包含 一個(gè)片上 高效 充電器。 SC2705采用小型的WLCSP 4.135mm x 5.335mm封裝，將于2017年第二季度 提供樣品 ，并通過展訊的分銷渠道進(jìn)行銷售。 |
