展訊通信2月27日推出14納米8核64位LTE SoC芯片平臺，預(yù)計于2017年第二季度正式量產(chǎn)。該芯片平臺面向全球中高端智能手機(jī)市場，采用英特爾14納米制程工藝，內(nèi)置英特爾Airmont處理器架構(gòu)，具備高效的移動運(yùn)算性能及超低功耗管理，可為用戶提供旗艦級的智能體驗。
作為一款高集成度的LTE芯片解決方案，該平臺在通訊模式上可支持五模（TDD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM）全頻段LTE Category 7 (CAT 7)，雙向支持載波聚合以及TDD+FDD混合組網(wǎng)，同時該平臺可支持高達(dá)2600萬像素攝像頭，實(shí)現(xiàn)前后雙攝像頭的實(shí)時攝錄、景深、高清圖像融合及真正的3D拍攝等功能。 通過采用英特爾8核64位2.0GHz Airmont級別處理器架構(gòu)，Imagination PowerVR GT7200圖像處理器以及由英特爾代工的14納米制程工藝，而英特爾獨(dú)有的芯片虛擬化技術(shù)，可支持多域安全系統(tǒng)架構(gòu)，為智能終端提供豐富靈活的安全保障。 展訊董事長兼CEO李力游表示，“這是展訊首款采用英特爾架構(gòu)處理器及英特爾14納米制程工藝的中高端LTE芯片平臺，它的成功推出彰顯了展訊的技術(shù)實(shí)力與積累�！� 英特爾CEO 科再奇表示，“一直以來，英特爾與展訊致力于通過雙方的技術(shù)優(yōu)勢與積累，共同打造極具市場競爭力的移動芯片平臺，滿足最新移動終端的需求。期望未來雙方能夠繼續(xù)攜手為用戶提供更豐富的移動終端解決方案�！� |
