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為了進(jìn)一步擴(kuò)大在中國地區(qū)市場的影響力，韓國內(nèi)存制造商海力士宣布將與中國無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)公司（Wuxi Industrial Development Group Company）建立合資公司，負(fù)責(zé)芯片的封裝與測試。 海力士稱他們將把韓國、中國地區(qū)后端產(chǎn)線（back-end facilities：負(fù)責(zé)芯片封裝與測試的設(shè)施）上的一部分生產(chǎn)設(shè)備賣給合資公司，此舉將為公司節(jié)省3億美元。 這家合資公司成立之后，海力士稱其后端制造業(yè)務(wù)的外包比例將從目前的30%提升到50%，這將減少公司的制造及運(yùn)輸成本。海力士還稱公司本部將更多地專注于前端制造（front-end：負(fù)責(zé)芯片晶圓的制造）以及產(chǎn)品研發(fā)領(lǐng)域。 在中國啟用新的后端設(shè)施之后，海力士在該地區(qū)的前端，后端資源將得以整合。這家內(nèi)存制造商2005年曾與意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，2008年后改名為Numonyx)公司成立了Hynix-Numonyx合資公司，公司名下在中國擁有兩間芯片制造廠。 |
