地過孔形狀比較

gsywm · 發(fā)表于 2010-9-2 14:57:34

如圖：兩幅圖中圈出的部分為PADS lauout 在PCB板上打的GND，有人告訴我盡量用pcb1中的這種孔，請問這兩種GND孔的優(yōu)劣？如何在FLOOD時實現(xiàn)pcb1中的GND形狀？

fenghaili · 發(fā)表于 2010-9-2 18:59:14

對于焊接插件的PTH孔，做成十字形狀，避免散熱快，焊接時半天都熱不了，焊不上。

對于過孔，就實心吧，沒有理由十字了。。

鋪銅的shape的屬性里面，有個option，里面有個flood over via。

gsywm · 發(fā)表于 2010-9-3 10:36:51

明白了，謝謝！

monty · 發(fā)表于 2010-9-24 21:49:11

xueyouyi2010 · 發(fā)表于 2010-9-26 14:48:16

xueyouyi2010 · 發(fā)表于 2010-9-26 14:48:51

xueyouyi2010 · 發(fā)表于 2010-9-26 14:49:08

Leisure · 發(fā)表于 2010-9-27 15:43:20

berger008 · 發(fā)表于 2010-10-12 09:26:46

godey3251 · 發(fā)表于 2010-11-6 22:53:16

有時候過孔還可以作為ICT的test point，這個時候可能要特別注意一下

pcbkey · 發(fā)表于 2015-2-4 17:01:04

支持一下

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