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德路（DELO）展示了一種新型電子粘合劑。這種粘合劑的特殊之處在于可以形成既薄又高的圍壩。DELOMONOPOX GE7985 專為汽車與工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。這些領(lǐng)域要求粘合劑產(chǎn)品在小型結(jié)構(gòu)中仍保持可靠的性能。 與德路過去的"壩填充封裝"(dam-and-fill)產(chǎn)品相比，這種新粘合劑的填料尺寸更小，因此可以用直徑最小為250 µm的針頭進(jìn)行點(diǎn)膠。在電子器件日趨小型化的形勢下，這一特質(zhì)意義重大。憑借異常高的粘度160000 mPas，這種粘合劑額外提供了高抗流動性，用它可以實(shí)現(xiàn)2.5的縱橫比。這意味著粘合劑的高度達(dá)到寬度的兩倍多也不會倒塌。 以上這些性能使得這種易于處理的粘合劑尤其適合應(yīng)用于細(xì)微的結(jié)構(gòu)，例如作為傳感器之間極窄的分隔墻體。粘合劑的堆疊被稱作"堆積壩"（dam stacking），各膠層的粘合劑需單獨(dú)固化。DELOMONOPOX GE7985 不僅為結(jié)構(gòu)提供了多種設(shè)計(jì)方案，而且性能十分可靠。它的溫度適應(yīng)性好，可以在不超過200°C的環(huán)境下使用。不僅如此，它的吸水性很低，對諸如酸、油等腐蝕性化學(xué)物質(zhì)具有良好的抵抗性。 包裝之內(nèi)無翹曲 不僅如此，這種黑色的單組分的熱膨脹系數(shù)(CTE)達(dá)到24 ppm/K，加上180°C的高玻璃化溫度，因此在較大的溫度范圍內(nèi)可以保持極低的翹曲度。因此，被粘合的器件承受的壓力得以最小化。 最后，實(shí)踐證明 DELOMONOPOX GE7985 在 FR4 印制電路板上具有良好的粘接強(qiáng)度。它的壓縮剪切強(qiáng)度可達(dá)到 49 MPa。即使是在200°C的環(huán)境下儲藏了500小時以后，這一數(shù)值仍然維持在 43 MPa，僅有輕微下降。 這是一種熱固化粘合劑，溫度可以靈活地控制。例如，在150°C時用20分鐘完成固化，或者在125°C時用90分鐘完成固化。由于該粘合劑具有良好的抗流動性，因此在熱固化過程中，粘合劑的縱橫比不會改變。也就是說，粘合劑的高度在固化后保持原樣。 
在芯片和傳感器周圍構(gòu)建精密的結(jié)構(gòu): 專為電子器件研發(fā)的新”圍壩式”粘合劑 |
