首先登臺的索莫主要介紹了安森美2016年9月收購飛兆半導(dǎo)體之后的情況。安森美在全球擁有約3萬名員工,銷售額達(dá)到約50億美元。調(diào)查公司發(fā)布的半導(dǎo)體銷售額排行榜顯示,該公司收購飛兆后,由收購前的20~21名上升到了16~17位。而且,功率半導(dǎo)體銷售額達(dá)到了業(yè)界第二位(首位是德國英飛凌科技公司)!鞍采涝揪蜕瞄L中低電壓范圍的功率半導(dǎo)體,加上飛兆的中高電壓范圍功率半導(dǎo)體,我們備齊了所有電壓范圍的產(chǎn)品”(索莫)。 據(jù)索莫介紹,在安森美的銷售額中,各應(yīng)用市場的比例也發(fā)生了變化。雖然占最大比例的仍是“車載”,但比例由收購飛兆之前的33~34%下滑至收購后的28~30%。而“工業(yè)設(shè)備”則由22%上升到了26%。“通信”的比例仍為20%。另外,關(guān)于今后會拉動安森美增長的領(lǐng)域,索莫列舉了車載、IoT、功率轉(zhuǎn)換/電機控制3個領(lǐng)域。預(yù)計這些市場未來5年的年增長率分別為4~6%、10%以上、4~6%。 另外,隨著收購的完成,安森美還得到了飛兆的工廠!皬恼麄安森美來看,工廠需求不斷增加,收購工廠的意義重大”(索莫)。 最后,索莫介紹了11月29日發(fā)布的可穿戴設(shè)備開發(fā)套件“Wearable Development Kit(WDK1.0)”。除了裝有安森美多款I(lǐng)C等的評測板卡(硬件)及軟件開發(fā)用IDE之外,該套件還提供參考設(shè)計(電路圖、示例代碼、智能手機用APP)。 重組為三個部門 隨后登臺發(fā)言的川崎介紹了日本的情況。包括原三洋半導(dǎo)體的所屬情況。安森美2011年1月完成了對三洋半導(dǎo)體的收購(參閱本站報道)。當(dāng)時,因為組織規(guī)模較大,三洋半導(dǎo)體變成了安森美的一個部門(系統(tǒng)解決方案部:SSG)。 收購飛兆之后,安森美的總體組織架構(gòu)(以前的4個部門和飛兆)重組為功率解決方案部(Power Solutions Group)、模擬解決方案部(Analog Solutions Group)、圖像解決方案部(Image Solutions Group)三個部門。原來的SSG隨之分割,歸入3個部門!笆召徶,經(jīng)過足夠長的時間,三洋半導(dǎo)體已充分融入了安森美。通過與安森美的其他組織融為一體,可以進一步發(fā)揮實力”(川崎)。 據(jù)川崎介紹,雖然安森美內(nèi)部分成了3個部門,但日本分公司仍把重點放在“電機控制”、“車載”、“電源管理”、“智能手機/平板電腦/便攜產(chǎn)品”4個產(chǎn)品領(lǐng)域。 川崎還介紹了日本的兩個生產(chǎn)基地。一個是原三洋半導(dǎo)體的新潟工廠。隨著安森美總體需求的增加,新潟工廠的重要性不斷提高。其產(chǎn)量從每周1萬塊晶圓增加到了1.2萬塊晶圓。WLP封裝量為每周1500塊晶圓。最近還開始采用將8英寸晶圓的厚度減小至50μm的技術(shù),以滿足整個安森美的需求。 另一個生產(chǎn)基地是與富士通合作的“會津富士通晶圓廠”。該工廠已完成三種工藝的移交工作,目前正在移交追加的兩種工藝、最新一代“LV模擬CMOS”和“二極管MV FET”。而且,當(dāng)前的產(chǎn)量為每周2200塊晶圓,計劃2017年底之前提高到4000塊晶圓。另外,該工廠還在開發(fā)“新一代電池保護用FET”和“中等電壓功率FET工藝”兩種新工藝。 來源:中芯谷 |