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來源：厚翼科技 隨著物聯(lián)網(wǎng)時代的來臨，我們不應該再注意手機或是任何移動式裝置，而是應該注意新的需求。臺灣要放手一搏扭轉(zhuǎn)產(chǎn)業(yè)的機會是把握物聯(lián)網(wǎng)，而不是專注于硬件開發(fā)，這并不意味著要放棄硬件，而是要學會掌握硬件可以發(fā)展的智能服務。臺灣若繼續(xù)做硬件，也許還是會有未來，但贏家又會是誰呢?因此不能只是看硬件，要看在這些平臺上還有哪些應用還沒被挖掘。 那么要如何創(chuàng)造出『萬物聯(lián)網(wǎng)』的價值呢？首先就是要讓開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)的硬件的價格能夠低廉到讓許多『創(chuàng)客（Maker）』可以接受，讓有興趣開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)的智慧服務的『創(chuàng)客』，可以輕易的拿到相關的硬設備。所以，如何降低物聯(lián)網(wǎng)相關芯片的價格，成為物聯(lián)網(wǎng)商務模式一個值得探討的課題。物聯(lián)網(wǎng)芯片的硬件架構(gòu)都需要嵌入式閃存（Embedded Flash; EFlash）來儲存程序（Program）。所以EFlash的測試費用也會決定物聯(lián)網(wǎng)芯片的開發(fā)成本，在這微利時代且錙銖必較的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺上，成本將是關鍵，它會決定此物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺是否將會廣泛被『創(chuàng)客』采用！ 厚翼科技為目前全球唯一專注于開發(fā)內(nèi)存測試解決方案的硅智財（Intellectual Property; IP）與整合性內(nèi)存測試開發(fā)工具的供貨商。而BIST (Built-In Self-Test) 是嵌入式內(nèi)存測試的一種標準。過去幾年來，內(nèi)存的BIST需求，隨著各種新興市場包括物聯(lián)網(wǎng)與車用電子的需求而日益增高，現(xiàn)今的內(nèi)存測試解決方案需要支持各種型態(tài)的內(nèi)存檢測方案包括嵌入式閃存（Embedded Flash; EFlash）靜態(tài)隨機存取內(nèi)存（Static Random Access Memory; SRAM）、動態(tài)隨機存取內(nèi)存（Dynamic Random Access Memory; DRAM）等。 厚翼科技在內(nèi)存測試的解決方案中擁有許多專利，基于特有的內(nèi)存測試專利，厚翼科技開發(fā)出嵌入式閃存的測試解決方案（EFlash BIST）。EFlash BIST將傳統(tǒng)的BIST架構(gòu)做了很大的變革，EFlash BIST充分利用硬件架構(gòu)分享 (Hardware Sharing) 的設計來達到優(yōu)化的面積和測試時間。EFlash BIST是一個客制化的IP，厚翼科技的研發(fā)團隊，針對客戶所用的EFlash與所需要的測試項目開發(fā)出專屬的EFlash BIST IP。此客制化的EFlash BIST IP將可以大幅度的縮短EFlash的測試時間。 傳統(tǒng)的EFlash測試方案可以直接使用自動化測試機臺（Automation Test Equipment; ATE）或是使用EFlash的供貨商提供的BIST。采用ATE做EFlash的測試，由于測試時間過長，導致測試費用太高，相當不符合物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺對于費用的要求。然而，采用EFlash供貨商提供的BIST方案，對于使用者而言，非常難以在短時間內(nèi)將BIST電路與EFlash做整合（圖一），導致整個物聯(lián)網(wǎng)芯片的開發(fā)時間過長。 
圖一：傳統(tǒng)的EFlash BIST的實現(xiàn)流程 基于以上兩點使用上的不便之處，厚翼科技將傳統(tǒng)的EFlash BIST的實現(xiàn)流程簡化如下（圖二）。
圖二：厚翼科技的EFlash BIST的實現(xiàn)流程 |
