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2017年IPC APEX展會盛邀專家投稿

發(fā)布時間:2016-5-26 16:27    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: IPC , APEX
IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會®邀請電子行業(yè)的工程師、研發(fā)人士、學(xué)者、技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖們向IPC APEX EXPO 2017踴躍投稿,參加展會期間的專業(yè)開發(fā)課程及技術(shù)會議演講。2017年IPC APEX展會將在圣地亞哥會展中心舉行,專業(yè)開發(fā)課程將安排在2017年2月12、13和16日,技術(shù)會議將安排在2月14-16日。

電子行業(yè)久負(fù)盛名的展覽會議——IPC APEX展位為電子企業(yè)及專業(yè)人士提供一個極高性價比展示專業(yè)技能和知名度的國際性平臺。在往年的APEX展會上,Nokia、Ericsson、Indium、Flextronics、Intel、MacDermid等知名企業(yè)的員工都有過精彩的演講。屆時,展會還將揭曉“最佳論文獎”。

歡迎對以下有關(guān)設(shè)計、材料、組裝、工藝、測試、可靠性及設(shè)備內(nèi)容的議題向大會投稿:

s   電子制造中的3D打印s   埋入式有源/無源器件s   PCB制造
s   自動化生產(chǎn)s   環(huán)保法規(guī)s   PCB及元器件儲存
s   粘合劑s   石墨烯s   質(zhì)量與可靠性
s   先進(jìn)技術(shù)s   六西格瑪s   光伏技術(shù)
s   面陣列/倒裝/0201技術(shù)s   LED技術(shù)s   PoP
s   組裝和返工工藝s   失效分析s   印刷電子
s   BGA/CSP封裝s   撓性電路s   制造業(yè)回遷
s   黑焊盤及印制板缺陷s   HDI技術(shù)s   機(jī)器人
s   BTC/QFN/LGA元器件s   枕頭效應(yīng)s   RFID技術(shù)
s   經(jīng)營與供應(yīng)鏈s   電路板與元器件翹曲s   焊接
s   清洗s   高速/高頻信號s   表面處理
s   敷形涂覆s   工業(yè)4.0s   測試/檢測/AOI
s   無鉛制造s   信號一致性s   2.5D/3D元器件封裝
s   可穿戴設(shè)備s   納米技術(shù)s   底部填充
s   設(shè)計s   電遷移s   電子制造服務(wù)


申報的技術(shù)論文,請?zhí)峤?00-400字摘要,論文要求:未發(fā)表過的案例研究、研發(fā)成果、重要數(shù)據(jù),強(qiáng)調(diào)新技術(shù)、趨勢和測試結(jié)果。另外,也歡迎對設(shè)計、無鉛技術(shù)、制造工藝、工藝優(yōu)化、材料、測試和可靠性方面的專業(yè)開發(fā)課程進(jìn)行投稿,專業(yè)課程歷時半天或一天。

技術(shù)論文摘要投稿截止時間為2016年6月17日,專業(yè)開發(fā)課程的投稿截止時間為2016年8月5日,請點擊下面鏈接提交摘要:www.IPCAPEXEXPO.ORG/CFP.

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