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美國(guó)德州儀器公司（TI）的16位超低功耗系列微控制器MSP430已經(jīng)面世很多年了。去年，TI又推出了32位的MSP432系列，該系列基于ARM Cortex-M4F內(nèi)核，性能較MSP430系列大幅提升。但不要因此以為MSP430家族的路快走到頭了。它故事還遠(yuǎn)沒(méi)有結(jié)束。 近日，TI推出了一款新的MSP430系列 MCU -- MSP430FR2311，它集成了低泄漏跨阻放大器。TI公司超低功耗MSP微控制器事業(yè)部總經(jīng)理 Miller Adair先生向在京媒體介紹了這款新產(chǎn)品，可見(jiàn)TI公司對(duì)它的重視程度。那么這款老家族中的新成員有何亮點(diǎn)呢？它能為用戶帶來(lái)哪些好處？ 跨阻放大器（Trans Impedance Amplifier, TIA）的特點(diǎn)是把輸入的電流信號(hào)放大為輸出的電壓信號(hào)，因表現(xiàn)出電阻的特征而得名。由于很多傳感器的輸出信號(hào)形式是電流，而ADC需要接收電壓信號(hào)，所以TIA可以起到很好的承上啟下信號(hào)調(diào)理作用。TI這款新的MCU集成了TIA和ADC，所以它可以直接和傳感器連接，省去了外接的TIA，從而簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)，縮減了空間。 
這個(gè)MSP430FR2311的亮點(diǎn)并不是簡(jiǎn)單地集成了TIA。它并不是第一款集成了TIA的MCU，但它是第一款擁有片上超低漏電流（50pA）TIA的MCU。Adair先生介紹說(shuō)，MSP430FR2311片上TIA的漏電流比競(jìng)品低20倍，與采用TI分立器件方案的水平相當(dāng)。由于TI公司的強(qiáng)大模擬設(shè)計(jì)能力，以及自有廠房的便利，TI公司得以完善工藝獲得具有最好模擬外設(shè)的MCU。 由于MSP430的特點(diǎn)就是超低功耗，集成片上TIA之后它可以更方便地應(yīng)用于電池驅(qū)動(dòng)的傳感器技術(shù)，如樓宇自動(dòng)化中的煙霧探測(cè)器、恒溫器、無(wú)線開(kāi)關(guān)，醫(yī)療健身中的溫度計(jì)、體征監(jiān)控器、紫外線檢測(cè)器，以及個(gè)人便攜產(chǎn)品中的移動(dòng)電源、電池監(jiān)控器和電動(dòng)剃須刀等設(shè)備。 在此之前，TI的MSP430系列MCU已經(jīng)集成了振蕩器、FRAM等外設(shè)。尤其是FRAM，它既可以充當(dāng)FLASH，也可以充當(dāng)SRAM，為設(shè)計(jì)人員帶來(lái)了很大的靈活性�，F(xiàn)在有了片上TIA，電路板設(shè)計(jì)得以進(jìn)一步簡(jiǎn)化，PCB空間可以減少75%。以下圖的煙霧探測(cè)器應(yīng)用為例，單芯片方案節(jié)省了外部振蕩器、EEPROM和TIA，使得電路設(shè)計(jì)非常簡(jiǎn)潔。
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