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先進的像素和自動對焦技術克服典型的響應、圖像質(zhì)量和微光性能的限制 安森美半導體(ON Semiconductor)，增加一款下一代光學防抖(OIS)/自動對焦(AF)驅(qū)動器LC898123AXD到產(chǎn)品陣容中，為智能手機、平板電腦、筆記本電腦和可穿戴提供最佳的數(shù)碼相機和視頻體驗，通過采用先進的自動對焦和光學防抖技術來克服傳統(tǒng)相機模塊的性能限制。 
LC898123AXD OIS / AF驅(qū)動器集成了一個數(shù)字信號處理(DSP)核和多個模擬外設，用于圖像穩(wěn)定、自動對焦控制，和H橋和恒流驅(qū)動。添加了片上快閃記憶體提供了DSP程序和校準參數(shù)的存儲，從而節(jié)省了啟動時從傳統(tǒng)的內(nèi)存加載所需的90%的時間。這高度集成的方案，可以加快OIS和AF功能應用到相機模塊，同時兼容寬廣系列的圖像傳感器。此外，高度集成的功能支持極薄相機模塊的需要。 安森美半導體智能電源方案分部電源方案產(chǎn)品業(yè)務部負責人Tomofumi Watanabe說：“最新的智能手機型號對增強圖像清晰度和質(zhì)量的需求日益增長，因為忙碌的消費者希望獲得越來越好的用戶體驗，無論手機的尺寸。LC898123AXD使相機模塊設計人員能滿足這些日益更高的要求。” LC898123提供同類最佳的電流耗電，改善了電池使用時間。DSP性能和靈活性支持各種VCM驅(qū)動器。高性能的32位DSP經(jīng)優(yōu)化用于OIS/AF信號處理，涵蓋許多功能，如伺服控制、陀螺數(shù)據(jù)篩選和主機指令接口。此外，LC898123提供“高級指令”功能以標準化從主機CPU到相機模塊的指令，使手機開發(fā)人員能使用標準化的指令用于多種多樣相機模塊/驅(qū)動器，而無需改變CPU軟件。 公司現(xiàn)提供相機模塊集成商專用參考設計，加快OIS/AF評估及減少開發(fā)工作量。 封裝和定價 LC898123AXD采用無鉛WLCSP-35封裝，每4,000片批量的單價為2.18美元。 |
