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通孔ChiP封裝焊接指南

發(fā)布時(shí)間：2016-2-19 13:54 發(fā)布者：eechina

關(guān)鍵詞： ChiP , 焊接

本文檔旨在為 Vicor 的轉(zhuǎn)換器級(jí)封裝（ Converter housed in Package，ChiP）技術(shù)的用戶(hù)提供指導(dǎo)，將有通孔引線(xiàn)的 ChiP 物理集成為更高級(jí)別的組件。有通孔引線(xiàn)的ChiP應(yīng)該通過(guò)波峰或選擇性焊接安裝在印刷電路板上。不推薦手工焊接。

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an_Through-Hole ChiP Package Soldering Guidelines_cn.pdf (223.92 KB)

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