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砷化鎵集成電路市場(chǎng)2015年增長(zhǎng)率超過(guò)25%
發(fā)布時(shí)間:2016-1-7 10:31 發(fā)布者:
moore100
關(guān)鍵詞:
砷化鎵
,
集成電路
砷化鎵
集成電路
市場(chǎng)2015年增長(zhǎng)率超過(guò)25%;
[據(jù)C4ISR網(wǎng)站2015年12月23日?qǐng)?bào)道] 盡管存在硅的競(jìng)爭(zhēng),但無(wú)線通信的需求將繼續(xù)推動(dòng)砷化鎵市場(chǎng)發(fā)展。
據(jù)美國(guó)市場(chǎng)研究和咨詢公司——信息網(wǎng)絡(luò)公司稱,強(qiáng)大的無(wú)線通信需求使砷化鎵集成
電路
市場(chǎng)2015年增長(zhǎng)率超過(guò)25%。
每個(gè)手機(jī)都包含基于砷化鎵異質(zhì)結(jié)雙極晶體管(HBT)技術(shù)的功率
放大器
(PA)。一個(gè)2G手機(jī)包含一個(gè)PA,而一個(gè)3G手機(jī)通常含有多達(dá)五個(gè)PA。蘋果 的4G智能手機(jī)6S包含六個(gè)PA:
Avago
的ACPM-7600和ACPM-8010,高通的QFE2320和QFE2340,和Skyworks的 sky85303和sky85707。
該公司的“砷化鎵集成電路市場(chǎng)”報(bào)告稱,雖然GaAs PA逐漸被硅基
CMOS
產(chǎn)品替代,繼續(xù)失去市場(chǎng)份額,但在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái),仍將在RF技術(shù)領(lǐng)域占主導(dǎo)地位。
PA的定價(jià)已經(jīng)從每個(gè)2G手機(jī)0.30美元提高到每個(gè)3G手機(jī)1.25美元,全球長(zhǎng)期演進(jìn)(
LTE
)技術(shù)中的PA為3.25美元。(工業(yè)和信息化部
電子
科學(xué)技術(shù)情報(bào)研究所 張慧)
1451982678.png
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2016-1-7 10:30 上傳
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