Intel設計缺陷 處理器易壓壞

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Intel桌面處理器又出問題，運輸過程中的顛簸有可能導致Skylake處理器被部分散熱器壓壞。

據(jù)中國電子信息網(wǎng)（www.cnelec.cn）了解，日本散熱器廠商鐮刀(Scythe)宣布，旗下的Fuma、Ninja 4、Mugen Max、Kotetsu等散熱器有可能會損壞Skylake處理器，特別是運輸、顛簸過程中。鐮刀也給出相應的售后措施，用戶可以登錄官方頁面免費獲得更換螺絲扣具。
日本鐮刀公司的散熱器在國內(nèi)比較小眾，但在追求靜音、小巧的日本及歐美市場還不錯。Intel這幾年保持著一兩年換一次CPU插槽的升級速度，這次在散熱器要求上總算良心了，又冒出來這個問題，雖不算太大，也讓人有點糟心。
鐮刀給出售后措施，卻沒具體解釋問題產(chǎn)生的原因。通過之前對Skylake處理器的評測，我們不難發(fā)現(xiàn)問題所在，Intel自身也逃不了干系。

原來Skylake處理器的PCB要比Broadwell處理器的PCB更薄一些，這意味著處理器的承壓能力降低了，而目前大部分兼容LGA1151插槽的散熱器都是按照之前的標準設計的，沒有為此單獨考慮，難免稍有不慎壓壞處理器。
而Intel沒有像之前的處理器那樣公開提供LGA1151插槽的散熱器設計規(guī)范，所以現(xiàn)在還不能確定Skylake處理器的承壓能力到底降低了多少。
因此，僅靠散熱器公司推出售后措施只是“治標不治本”，Intel需盡早規(guī)范設計標準，才能徹底杜絕這一問題。