天嵌科技參加TI11月解決方案研討會(huì)（武漢站）

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　　2015年11月02日，廣州天嵌受邀參加2015 TI處理器研討會(huì)——武漢站。天嵌科技本次參加TI處理器研討會(huì)的主要目的在于兩點(diǎn)：1.了解TI處理的最新技術(shù);2. PRU模塊的介紹和調(diào)試。完成上述兩個(gè)主要目的，是為了在以后日子中更好地開發(fā)配合TI處理器的高性能嵌入式開發(fā)板。


　　武漢華美達(dá)光谷大酒店
　　下一站：
　　11月6日：北京海淀永泰福朋喜來登酒店 2樓永泰大宴廳C
　　產(chǎn)品介紹：
　　TQ335X_BOARD_v2工控平臺(tái)介紹：
　　TQ_AM335x開發(fā)板是廣州天嵌計(jì)算機(jī)科技有限公司專門針對(duì)有一定開發(fā)經(jīng)驗(yàn)或企業(yè)用戶提供的一整套的學(xué)習(xí)和解決方案。TQ_AM335x提供了一個(gè)性能穩(wěn)定及成本低廉的Cortex-A8開發(fā)平臺(tái)，以便您快速熟悉TI AM335x處理器特性和設(shè)計(jì)方法，并加快您的產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度。
　　TI Sitara AM335x特點(diǎn)
　　基于ARM Cotex-A8的MPU，主頻最高支持1GHz;
　　512MB DDR3內(nèi)存，1GB SLC Nandflash;
　　UI及3D功能，集成3D圖形加速器與顯示控制器;
　　集成以太網(wǎng)接口、UART串口、CAN收發(fā)器等;
　　提供多達(dá)4組GPIO端口，每組32個(gè)，部分端口可配置多達(dá)7種復(fù)用功能;
　　支持Linux3.2、Android4.0操作系統(tǒng);
　　工作環(huán)境溫度范圍：-40℃ ~ 85℃。
　　TQ_AM335X開發(fā)板采用“核心板+底板”結(jié)構(gòu)方式。核心板對(duì)外接口采用U型雙排插針接口(160個(gè)管腳)，引出AM335X全部可用端口。


　　TQ335X_BOARD_v1開發(fā)平臺(tái)介紹：
　　TQ335X_COREB核心模塊是廣州天嵌計(jì)算機(jī)科技有限公司基于TI AM335X處理器開發(fā)的一款核心模塊。核心模塊集成CPU、內(nèi)存、FLASH等核心器件，并以接口形式引出CPU的所有功能。TQ335X_COREB核心模塊為您的產(chǎn)品提供性能穩(wěn)定且成本低廉的Cortex-A8最小系統(tǒng)，縮短您的開發(fā)周期，節(jié)省您的開發(fā)成本，助您的產(chǎn)品快速走向市場(chǎng)。
　　TQ335X_COREB核心模塊具有以下特征：
　　性能強(qiáng)勁，采用AM335X最高主頻的CPU;
　　核心板尺寸為50mm*41mm，僅為名片的一半大小，適用于對(duì)尺寸有要求的客戶;
　　接口采用雙排B2B高速接口，確保最佳信號(hào)質(zhì)量，且易插拔更換;
　　存儲(chǔ)容量大，配置大容量4GB eMMC FLASH;


　　以下是2015TI處理器研討會(huì)(武漢站)現(xiàn)場(chǎng)圖：




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