意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出用于智能手機的新一代電子調(diào)諧電容（tunable capacitor）。新產(chǎn)品成功提高調(diào)諧比，最大限度提高數(shù)據(jù)下載速度和通話質(zhì)量。
意法半導(dǎo)體的STPTIC電容可修正不斷變化的匹配條件的影響，確保智能手機天線與功率放大器之間的信號－功率傳輸處于最佳狀態(tài)。由于用戶拿手機的方式會影響信號接收質(zhì)量，STPTIC G2改進后的5：1調(diào)諧比讓系統(tǒng)在必要時能夠執(zhí)行進一步的修正。新一代產(chǎn)品在性能上有大幅改善，包括有助于提高能效并降低熱耗散的更低寄生（parasitic）電阻和電感，以及有助于提高穩(wěn)健性的更高ESD額定電壓。 意法半導(dǎo)體STPTIC全系產(chǎn)品均采用高品質(zhì)Parascan™電介質(zhì)，封裝面積和引腳全系相同，因此即使改用不同額定值的電容，也無需更改電路板設(shè)計。STPTIC產(chǎn)品符合3G/4G調(diào)制（modulation）技術(shù)的線性要求，在頻率高達2.7GHz內(nèi)有較高的品質(zhì)系數(shù)，確保低插入損耗以及最大化功率傳輸，低泄漏電流節(jié)省電能，有助于延長手機電池續(xù)航時間。 新STPTIC電容有八個標準數(shù)值，從1.5pF (STPTIC-15G2) 到8.2pF (STPTIC-82G2)，通過1V至24V偏壓（bias voltage）控制電容值大小。意法半導(dǎo)體的STHVDAC-253M控制器為提供所需的寬調(diào)諧偏壓專門設(shè)計，對于多天線應(yīng)用，控制器提供三個輸出連接控制STPTIC，通過工業(yè)標準RF前端（RFFE）接口連接到智能手機主系統(tǒng)。 新STPTIC電容已開始量產(chǎn)。采用4-凸塊（bump）0.4mm節(jié)距倒裝片封裝。 欲了解更多詳情，請瀏覽：www.st.com/rf-tunable-capacitors-nb |
