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作者：王展 來源：WinTCH Media 上海2015-5-18 國家集成電路產業(yè)投資基金是迄今國務院批準的最大規(guī)模的產業(yè)投資基金，預計這1200億元的中央投資將帶動地方政府和社會資本的投入累計超過5000億元，從而為集成電路產業(yè)發(fā)展注入強勁動力。在剛剛發(fā)布的《集成電路產業(yè)發(fā)展白皮書（2015年版）》中披露，隨著《國家集成電路產業(yè)推動綱要》細則的逐步落地，以及國家集成電路產業(yè)投資基金項目啟動，國內龍頭企業(yè)陸續(xù)啟動收購、重組，帶動了整個集成電路產業(yè)的大整合；同時也帶動了集成電路市場的投資熱潮。目前，國家集成電路產業(yè)基金一期預計總規(guī)模已達1387.2億元，實現(xiàn)超募187.2億元。根據相關資料估算，2015年起的未來五年將成為基金密集投資期，同時撬動萬億規(guī)模社會資金進入到集成電路領域，從而帶動行業(yè)資本活躍流動。在此利好行情下，第十三屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇（IC China 2015）新聞發(fā)布會將于5月25日上午在上海長榮桂冠酒店隆重舉行。中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長兼秘書長徐小田、中國電子器材總公司常務副總經理陳雯海，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長蔣守雷等業(yè)界領軍人物將出席本次活動�；顒友埖浇傥划a業(yè)嘉賓及行業(yè)媒體，屆時眾多展會熱點及行業(yè)走勢數(shù)據將于發(fā)布會中首次披露。 IC China 2015看點（一）中國國內集成電路業(yè)務整合提速 據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2014年我國集成電路產業(yè)銷售收入達3015.4億元，同比增長20.2%，增速較2013年提高4個百分點。產業(yè)規(guī)模繼續(xù)保持快速增長，各季度增速呈現(xiàn)前緩后高的態(tài)勢。隨著中國IC企業(yè)實力不斷增強，2014年已成為了中國半導體產業(yè)的整合元年，并有望重新定義全球產業(yè)格局。走近IC China 2015，一窺中國集成電路產業(yè)重塑端倪。海思從2012年開始已是中國最大的Fabless廠商，2015年更有望躋身全球Fabless Top10。此外，紫光集團收購展訊和銳迪科，并獲得英特爾入股之后，也已成為國內IC企業(yè)的巨頭；2014年年底，長電科技收購全球第四大半導體封裝測試企業(yè)---新加坡星科金朋，有望進入封裝產業(yè)全球前五。就在前不久的上海貝嶺公告中，華大半導體的股權變動使之成為前者的控股股東。而據了解，此次股權轉讓是配合中國電子（華大半導體前控股人）搶抓國家大力發(fā)展集成電路產業(yè)的重大歷史機遇，推進落實中國電子與上海市的戰(zhàn)略合作，加快中國電子集成電路產業(yè)轉型升級發(fā)展所實施的內部資產重組計劃。華大半導體的華麗轉身，象征著國內集成電路業(yè)務的整合提速。在國內整機市場增長的帶動下，2015年中國IC企業(yè)實力將持續(xù)提升，開始步入全球第一梯隊，全球產業(yè)競爭格局有望被洗牌。 IC China 2015看點（二）核心技術節(jié)點陸續(xù)攻破 在半導體業(yè)界，14nm工藝節(jié)點被普遍視為集成電路制造的工藝拐點。本次IC China展會中，臺聯(lián)電（本屆展商：5B059）、中芯國際（本屆展商：5B103）、華力微電子（本屆展商：5B106）均在積極布局14nm工藝平臺，且在展覽期間將全面展示有關14nm的平臺進展和技術路線圖，預示著14nm工藝芯片即將正式進入市場。此外，全球已經有四家存儲器生產企業(yè)推出自己的3D-NAND（三維閃存芯片）發(fā)展路線圖。該技術的優(yōu)勢在于不僅可以提升芯片的存儲密度和寫入速度，還可以降低芯片功耗，并有望在2016年全面走向市場，從而替代傳統(tǒng)NAND閃存。當前，全球NAND閃存將近400億美元規(guī)模，國內的用量超過全球總用量的50%，市場非�？捎^。此前，武漢新芯（本屆展商：5A087）與全球最大閃存公司美國飛索半導體簽約，雙方將聯(lián)合研發(fā)生產3D NAND，成為目前國內首個進軍這一領域的企業(yè)，與美光、SK海力士站在了同一起跑線上。 IC China 2015看點（三）IC設計業(yè)蓄勢待發(fā)角逐國際市場 CITE 2015日前在深圳閉幕，TCL、海信、酷派、阿里等各路廠商紛紛發(fā)布新品。電子終端市場的異彩紛呈，都來源于核心芯片廠商的臺下角力。聯(lián)發(fā)科（本屆展商：5A022）就在開展前正式宣布了新的處理器品牌Helio，并且有重量級產品逆襲高端。自2012年之后，高通崛起，占據了業(yè)界大部分利潤，把持王者地位已經多年。如今，移動終端芯片的新一輪大戰(zhàn)正徐徐開啟。就在前不久，展訊通信（本屆展商：5A029）舉行發(fā)布會，推出入門級4G芯片SC9830A與面向入門級智能手機產品SC7731G。該公司宣布，自家生產的兩款芯片目前已被全球領先的品牌公司采用，并已在中國及全球市場實現(xiàn)大規(guī)模量產。此外，恩智浦（本屆展商：5A032）也于近日宣布，三星的旗艦智能產品Galaxy S6采用了恩智浦的安全元件SmartMX (P61)，用于實現(xiàn)移動支付解決方案。憑借恩智浦嵌入式安全元件和NFC技術，SamsungPay可面向最終用戶實現(xiàn)非接觸式支付，同時提供安全性和數(shù)據保護。此外，大陸芯片制造商不再像過去以建立本土標準的方式，來規(guī)避授權費及權利金，轉而采用國際標準來進行SoC開發(fā)；而芯片商也開始積極購入半導體IP，以樹立公平競爭的風范，并縮短設計周期。年營收超過10億美元的兩大SoC制造商海思及展訊通信（本屆展商：5A029），就是經Arteris FlexNoC IP的授權，于SoC產品線內采用其技術。 IC China 2015看點（四）消費電子拉動先進封裝快速布局 隨著電子產品在個人、醫(yī)療、家庭、汽車、環(huán)境和安防系統(tǒng)等領域得到應用，同時在日常生活中更加普及，對新型封裝技術和封裝材料的需求變得愈加迫切。相較于傳統(tǒng)封裝方式，先進封裝追求小、輕、薄。由于功耗增加，體積減小，智能終端對于先進封裝的需求越來越高。在單一手機中，基帶芯片和應用處理器等邏輯芯片、攝像頭模組的影像傳感器芯片，MEMS（微機電系統(tǒng)）和DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）芯片都已采用現(xiàn)有的先進封裝工藝。此前，長電科技（本屆展商：5C025）與中芯國際中芯國際合資建立具有12英寸Bumping及配套測試能力的合資公司，并擬在合資公司附近配套設立先進后段倒裝封裝測試的全資子公司，與中芯國際一起為客戶提供從芯片制造、中段封裝到后段倒裝封裝測試的產業(yè)鏈全流程一站式服務。通富微電（本屆展商：5C155）近日宣布我國首條12英寸28nm先進封裝測試全制程生產線成功量產，該生產線自2014年底小批量試生產至今，已累計產出晶圓2800片，凸塊平均良率超過99.9%，達到了世界一流封測大廠的良率水平。華天科技（本屆展商：5A089）也于近期宣布將募資20億 擴充先進封裝測試產能，分別用于集成電路高密度封裝擴大規(guī)模項目、智能移動終端集成電路封裝產業(yè)化項目以及晶圓級集成電路先進封裝技術研發(fā)及產業(yè)化項目。此外，封測大廠日月光、矽品、力成、南茂、蘇州晶方等企業(yè)，也都在紛紛加速進度布局先進封裝，未來先進封裝將成為驅動摩爾定律的核心驅動力。 IC China 2015看點（五）需求端高漲帶動芯片應用飛速發(fā)展 4G智能手機、物聯(lián)網產業(yè)快速發(fā)展及銀行卡“換芯潮”，將為集成電路企業(yè)提供更多市場空間。據中國物聯(lián)網研究發(fā)展中心報告，2015年中國物聯(lián)網市場規(guī)模將達7500億元，物聯(lián)網技術的發(fā)展帶來對各種感測器及低功耗、小尺寸晶片需求快速攀升，其中8寸晶圓產能將是關鍵；根據央行規(guī)定，從2015年起我國將逐步停發(fā)磁條銀行卡，以金融IC卡進行替代，目前各地已陸續(xù)開展“磁條卡換芯”工作，業(yè)內預計未來幾年我國每年新投放的金融IC卡數(shù)量可達數(shù)十億張。智能終端將繼續(xù)支撐集成電路產業(yè)快速發(fā)展。手機在2013年已經取代個人電腦躍居最大芯片應用領域，智能手機、平板電腦已經成為并將繼續(xù)成為推動集成電路市場發(fā)展的主要力量。有關機構預計智能手機2014年全球出貨量達到13億部，增長26%，2015年將繼續(xù)增長12%，總量超過14億部；2015年全球平板電腦出貨量將超過PC。此外，物聯(lián)網等領域將推動集成電路產業(yè)的繁榮。物聯(lián)網和可穿戴設備正在崛起，很多機構判斷，在不久的將來，聯(lián)網的設備將不再僅限于智能手機、電腦等，會覆蓋到智能家居、交通物流、環(huán)境保護等多個領域，物聯(lián)網將是下一個推動世界高速發(fā)展的“重要生產力”，是繼通信網之后的另一個萬億級市場。2014年，許多企業(yè)包括芯片、系統(tǒng)及軟件企業(yè)都已經著手向物聯(lián)網領域推進，年內發(fā)生的眾多并購活動，都與物聯(lián)網和可穿戴設備有關，如谷歌收購智能家居公司、三星收購物聯(lián)網公司、英特爾收購智能手表公司等。本屆IC China展會將緊貼行業(yè)發(fā)展走勢與熱點應用區(qū)域，以“應用驅動、快速發(fā)展”為主題，力邀來自設計、制造、封測、材料、設備等領域的國內外優(yōu)秀半導體企業(yè)參展、參會，并精心組織物聯(lián)傳感、智慧城市、汽車電子、醫(yī)療電子、可穿戴電子、移動終端等新興產業(yè)展示及相關話題論壇活動，共同推進“系統(tǒng)應用---半導體---專用設備、材料“全產業(yè)鏈的發(fā)展。 IC China 2015看點（六）萬億級“整機與芯片”聯(lián)動展示平臺 我國是集成電路產業(yè)大國，但在貿易中對外依賴程度也較高。自2013年起，我國進口集成電路已超過石油成為第一大進口商品。推動自主集成電路產業(yè)發(fā)展，對于國家安全、自主創(chuàng)新、經濟升級轉型，有“一舉多得”的作用。電子信息產業(yè)的空前盛會“IC China 2015”將與第86屆中國電子展、2015亞洲電子展同期同地舉辦，形成電子信息全產業(yè)鏈互動，預期有5萬專業(yè)買家。IC China2015集中展示IC在物聯(lián)網、云計算、可穿戴電子、汽車電子、醫(yī)療電子、便攜式消費電子領域應用的最新成果。整機系統(tǒng)企業(yè)、通路商、分銷商和半導體企業(yè)齊聚一堂、共謀發(fā)展。此外，期間將會聚集國家級權威媒體、地方媒體、專業(yè)媒體等50余家，深度報道展會，掀起媒體關注熱潮。 屆時，多家領先整機、設計、制造企業(yè)高管，以及行業(yè)政策領袖會依次亮相，同臺討論技術發(fā)展趨勢及政策細則落地等熱門話題，敬請光臨！ 更多資訊，可關注：http://www.ic-china.com.cn/ 有關IC China 2015 “中國國際半導體博覽會暨高峰論壇 （IC China）” 經過13年的發(fā)展，已成為國內外最具影響力的半導體業(yè)界盛會之一。 IC China為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備、半導 體專用材料、半導體分立器件的海內外廠商和企事業(yè)單位搭建了一個展示最新成果，打造產品品牌的平臺；同時，IC China聚焦產業(yè)政策解讀，涵蓋 “體制創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、技術創(chuàng)新”等內容的高峰論壇和專題研討會，在業(yè)界有著極佳的口碑和知名度。 展覽范圍：IC設計與產品、IC設計工具及服務、芯片制造、封裝測試、半導體專用設備與零部件、半導體材料、集成電路應用與解決方案、半導體分立器件、半導體光電器件、功率器件、傳感器件、IC分銷、物聯(lián)網、智慧城市、智能家居、便攜終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等IC應用類。 |
