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千億刺激下中國集成電路產(chǎn)業(yè)整合加速,IC China 2015攜精英展商重塑IC產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈

發(fā)布時(shí)間:2015-5-21 10:46    發(fā)布者:eechina
作者:王展   來源:WinTCH Media

上海2015-5-18 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金是迄今國務(wù)院批準(zhǔn)的最大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)投資基金,預(yù)計(jì)這1200億元的中央投資將帶動(dòng)地方政府和社會資本的投入累計(jì)超過5000億元,從而為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。在剛剛發(fā)布的《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書(2015年版)》中披露,隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推動(dòng)綱要》細(xì)則的逐步落地,以及國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金項(xiàng)目啟動(dòng),國內(nèi)龍頭企業(yè)陸續(xù)啟動(dòng)收購、重組,帶動(dòng)了整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的大整合;同時(shí)也帶動(dòng)了集成電路市場的投資熱潮。目前,國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金一期預(yù)計(jì)總規(guī)模已達(dá)1387.2億元,實(shí)現(xiàn)超募187.2億元。根據(jù)相關(guān)資料估算,2015年起的未來五年將成為基金密集投資期,同時(shí)撬動(dòng)萬億規(guī)模社會資金進(jìn)入到集成電路領(lǐng)域,從而帶動(dòng)行業(yè)資本活躍流動(dòng)。在此利好行情下,第十三屆中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇(IC China 2015)新聞發(fā)布會將于5月25日上午在上海長榮桂冠酒店隆重舉行。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長兼秘書長徐小田、中國電子器材總公司常務(wù)副總經(jīng)理陳雯海,上海市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長蔣守雷等業(yè)界領(lǐng)軍人物將出席本次活動(dòng);顒(dòng)邀請到近百位產(chǎn)業(yè)嘉賓及行業(yè)媒體,屆時(shí)眾多展會熱點(diǎn)及行業(yè)走勢數(shù)據(jù)將于發(fā)布會中首次披露。

IC China 2015看點(diǎn)(一)中國國內(nèi)集成電路業(yè)務(wù)整合提速

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì),2014年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入達(dá)3015.4億元,同比增長20.2%,增速較2013年提高4個(gè)百分點(diǎn)。產(chǎn)業(yè)規(guī)模繼續(xù)保持快速增長,各季度增速呈現(xiàn)前緩后高的態(tài)勢。隨著中國IC企業(yè)實(shí)力不斷增強(qiáng),2014年已成為了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整合元年,并有望重新定義全球產(chǎn)業(yè)格局。走近IC China 2015,一窺中國集成電路產(chǎn)業(yè)重塑端倪。海思從2012年開始已是中國最大的Fabless廠商,2015年更有望躋身全球Fabless Top10。此外,紫光集團(tuán)收購展訊和銳迪科,并獲得英特爾入股之后,也已成為國內(nèi)IC企業(yè)的巨頭;2014年年底,長電科技收購全球第四大半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)---新加坡星科金朋,有望進(jìn)入封裝產(chǎn)業(yè)全球前五。就在前不久的上海貝嶺公告中,華大半導(dǎo)體的股權(quán)變動(dòng)使之成為前者的控股股東。而據(jù)了解,此次股權(quán)轉(zhuǎn)讓是配合中國電子(華大半導(dǎo)體前控股人)搶抓國家大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的重大歷史機(jī)遇,推進(jìn)落實(shí)中國電子與上海市的戰(zhàn)略合作,加快中國電子集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級發(fā)展所實(shí)施的內(nèi)部資產(chǎn)重組計(jì)劃。華大半導(dǎo)體的華麗轉(zhuǎn)身,象征著國內(nèi)集成電路業(yè)務(wù)的整合提速。在國內(nèi)整機(jī)市場增長的帶動(dòng)下,2015年中國IC企業(yè)實(shí)力將持續(xù)提升,開始步入全球第一梯隊(duì),全球產(chǎn)業(yè)競爭格局有望被洗牌。

IC China 2015看點(diǎn)(二)核心技術(shù)節(jié)點(diǎn)陸續(xù)攻破

在半導(dǎo)體業(yè)界,14nm工藝節(jié)點(diǎn)被普遍視為集成電路制造的工藝拐點(diǎn)。本次IC China展會中,臺聯(lián)電(本屆展商:5B059)、中芯國際(本屆展商:5B103)、華力微電子(本屆展商:5B106)均在積極布局14nm工藝平臺,且在展覽期間將全面展示有關(guān)14nm的平臺進(jìn)展和技術(shù)路線圖,預(yù)示著14nm工藝芯片即將正式進(jìn)入市場。此外,全球已經(jīng)有四家存儲器生產(chǎn)企業(yè)推出自己的3D-NAND(三維閃存芯片)發(fā)展路線圖。該技術(shù)的優(yōu)勢在于不僅可以提升芯片的存儲密度和寫入速度,還可以降低芯片功耗,并有望在2016年全面走向市場,從而替代傳統(tǒng)NAND閃存。當(dāng)前,全球NAND閃存將近400億美元規(guī)模,國內(nèi)的用量超過全球總用量的50%,市場非?捎^。此前,武漢新芯(本屆展商:5A087)與全球最大閃存公司美國飛索半導(dǎo)體簽約,雙方將聯(lián)合研發(fā)生產(chǎn)3D NAND,成為目前國內(nèi)首個(gè)進(jìn)軍這一領(lǐng)域的企業(yè),與美光、SK海力士站在了同一起跑線上。

IC China 2015看點(diǎn)(三)IC設(shè)計(jì)業(yè)蓄勢待發(fā)角逐國際市場

CITE 2015日前在深圳閉幕,TCL、海信、酷派、阿里等各路廠商紛紛發(fā)布新品。電子終端市場的異彩紛呈,都來源于核心芯片廠商的臺下角力。聯(lián)發(fā)科(本屆展商:5A022)就在開展前正式宣布了新的處理器品牌Helio,并且有重量級產(chǎn)品逆襲高端。自2012年之后,高通崛起,占據(jù)了業(yè)界大部分利潤,把持王者地位已經(jīng)多年。如今,移動(dòng)終端芯片的新一輪大戰(zhàn)正徐徐開啟。就在前不久,展訊通信(本屆展商:5A029)舉行發(fā)布會,推出入門級4G芯片SC9830A與面向入門級智能手機(jī)產(chǎn)品SC7731G。該公司宣布,自家生產(chǎn)的兩款芯片目前已被全球領(lǐng)先的品牌公司采用,并已在中國及全球市場實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。此外,恩智浦(本屆展商:5A032)也于近日宣布,三星的旗艦智能產(chǎn)品Galaxy S6采用了恩智浦的安全元件SmartMX (P61),用于實(shí)現(xiàn)移動(dòng)支付解決方案。憑借恩智浦嵌入式安全元件和NFC技術(shù),SamsungPay可面向最終用戶實(shí)現(xiàn)非接觸式支付,同時(shí)提供安全性和數(shù)據(jù)保護(hù)。此外,大陸芯片制造商不再像過去以建立本土標(biāo)準(zhǔn)的方式,來規(guī)避授權(quán)費(fèi)及權(quán)利金,轉(zhuǎn)而采用國際標(biāo)準(zhǔn)來進(jìn)行SoC開發(fā);而芯片商也開始積極購入半導(dǎo)體IP,以樹立公平競爭的風(fēng)范,并縮短設(shè)計(jì)周期。年?duì)I收超過10億美元的兩大SoC制造商海思及展訊通信(本屆展商:5A029),就是經(jīng)Arteris FlexNoC IP的授權(quán),于SoC產(chǎn)品線內(nèi)采用其技術(shù)。

IC China 2015看點(diǎn)(四)消費(fèi)電子拉動(dòng)先進(jìn)封裝快速布局

隨著電子產(chǎn)品在個(gè)人、醫(yī)療、家庭、汽車、環(huán)境和安防系統(tǒng)等領(lǐng)域得到應(yīng)用,同時(shí)在日常生活中更加普及,對新型封裝技術(shù)和封裝材料的需求變得愈加迫切。相較于傳統(tǒng)封裝方式,先進(jìn)封裝追求小、輕、薄。由于功耗增加,體積減小,智能終端對于先進(jìn)封裝的需求越來越高。在單一手機(jī)中,基帶芯片和應(yīng)用處理器等邏輯芯片、攝像頭模組的影像傳感器芯片,MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))和DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲器)芯片都已采用現(xiàn)有的先進(jìn)封裝工藝。此前,長電科技(本屆展商:5C025)與中芯國際中芯國際合資建立具有12英寸Bumping及配套測試能力的合資公司,并擬在合資公司附近配套設(shè)立先進(jìn)后段倒裝封裝測試的全資子公司,與中芯國際一起為客戶提供從芯片制造、中段封裝到后段倒裝封裝測試的產(chǎn)業(yè)鏈全流程一站式服務(wù)。通富微電(本屆展商:5C155)近日宣布我國首條12英寸28nm先進(jìn)封裝測試全制程生產(chǎn)線成功量產(chǎn),該生產(chǎn)線自2014年底小批量試生產(chǎn)至今,已累計(jì)產(chǎn)出晶圓2800片,凸塊平均良率超過99.9%,達(dá)到了世界一流封測大廠的良率水平。華天科技(本屆展商:5A089)也于近期宣布將募資20億 擴(kuò)充先進(jìn)封裝測試產(chǎn)能,分別用于集成電路高密度封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、智能移動(dòng)終端集成電路封裝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及晶圓級集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。此外,封測大廠日月光、矽品、力成、南茂、蘇州晶方等企業(yè),也都在紛紛加速進(jìn)度布局先進(jìn)封裝,未來先進(jìn)封裝將成為驅(qū)動(dòng)摩爾定律的核心驅(qū)動(dòng)力。

IC China 2015看點(diǎn)(五)需求端高漲帶動(dòng)芯片應(yīng)用飛速發(fā)展

4G智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展及銀行卡“換芯潮”,將為集成電路企業(yè)提供更多市場空間。據(jù)中國物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心報(bào)告,2015年中國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達(dá)7500億元,物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展帶來對各種感測器及低功耗、小尺寸晶片需求快速攀升,其中8寸晶圓產(chǎn)能將是關(guān)鍵;根據(jù)央行規(guī)定,從2015年起我國將逐步停發(fā)磁條銀行卡,以金融IC卡進(jìn)行替代,目前各地已陸續(xù)開展“磁條卡換芯”工作,業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)未來幾年我國每年新投放的金融IC卡數(shù)量可達(dá)數(shù)十億張。智能終端將繼續(xù)支撐集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。手機(jī)在2013年已經(jīng)取代個(gè)人電腦躍居最大芯片應(yīng)用領(lǐng)域,智能手機(jī)、平板電腦已經(jīng)成為并將繼續(xù)成為推動(dòng)集成電路市場發(fā)展的主要力量。有關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)智能手機(jī)2014年全球出貨量達(dá)到13億部,增長26%,2015年將繼續(xù)增長12%,總量超過14億部;2015年全球平板電腦出貨量將超過PC。此外,物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)⑼苿?dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的繁榮。物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備正在崛起,很多機(jī)構(gòu)判斷,在不久的將來,聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備將不再僅限于智能手機(jī)、電腦等,會覆蓋到智能家居、交通物流、環(huán)境保護(hù)等多個(gè)領(lǐng)域,物聯(lián)網(wǎng)將是下一個(gè)推動(dòng)世界高速發(fā)展的“重要生產(chǎn)力”,是繼通信網(wǎng)之后的另一個(gè)萬億級市場。2014年,許多企業(yè)包括芯片、系統(tǒng)及軟件企業(yè)都已經(jīng)著手向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域推進(jìn),年內(nèi)發(fā)生的眾多并購活動(dòng),都與物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備有關(guān),如谷歌收購智能家居公司、三星收購物聯(lián)網(wǎng)公司、英特爾收購智能手表公司等。本屆IC China展會將緊貼行業(yè)發(fā)展走勢與熱點(diǎn)應(yīng)用區(qū)域,以“應(yīng)用驅(qū)動(dòng)、快速發(fā)展”為主題,力邀來自設(shè)計(jì)、制造、封測、材料、設(shè)備等領(lǐng)域的國內(nèi)外優(yōu)秀半導(dǎo)體企業(yè)參展、參會,并精心組織物聯(lián)傳感、智慧城市、汽車電子、醫(yī)療電子、可穿戴電子、移動(dòng)終端等新興產(chǎn)業(yè)展示及相關(guān)話題論壇活動(dòng),共同推進(jìn)“系統(tǒng)應(yīng)用---半導(dǎo)體---專用設(shè)備、材料“全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

IC China 2015看點(diǎn)(六)萬億級“整機(jī)與芯片”聯(lián)動(dòng)展示平臺

我國是集成電路產(chǎn)業(yè)大國,但在貿(mào)易中對外依賴程度也較高。自2013年起,我國進(jìn)口集成電路已超過石油成為第一大進(jìn)口商品。推動(dòng)自主集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,對于國家安全、自主創(chuàng)新、經(jīng)濟(jì)升級轉(zhuǎn)型,有“一舉多得”的作用。電子信息產(chǎn)業(yè)的空前盛會“IC China 2015”將與第86屆中國電子展、2015亞洲電子展同期同地舉辦,形成電子信息全產(chǎn)業(yè)鏈互動(dòng),預(yù)期有5萬專業(yè)買家。IC China2015集中展示IC在物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、可穿戴電子、汽車電子、醫(yī)療電子、便攜式消費(fèi)電子領(lǐng)域應(yīng)用的最新成果。整機(jī)系統(tǒng)企業(yè)、通路商、分銷商和半導(dǎo)體企業(yè)齊聚一堂、共謀發(fā)展。此外,期間將會聚集國家級權(quán)威媒體、地方媒體、專業(yè)媒體等50余家,深度報(bào)道展會,掀起媒體關(guān)注熱潮。 屆時(shí),多家領(lǐng)先整機(jī)、設(shè)計(jì)、制造企業(yè)高管,以及行業(yè)政策領(lǐng)袖會依次亮相,同臺討論技術(shù)發(fā)展趨勢及政策細(xì)則落地等熱門話題,敬請光臨!

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“中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇 (IC China)” 經(jīng)過13年的發(fā)展,已成為國內(nèi)外最具影響力的半導(dǎo)體業(yè)界盛會之一。 IC China為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備、半導(dǎo) 體專用材料、半導(dǎo)體分立器件的海內(nèi)外廠商和企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示最新成果,打造產(chǎn)品品牌的平臺;同時(shí),IC China聚焦產(chǎn)業(yè)政策解讀,涵蓋 “體制創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新”等內(nèi)容的高峰論壇和專題研討會,在業(yè)界有著極佳的口碑和知名度。

展覽范圍:IC設(shè)計(jì)與產(chǎn)品、IC設(shè)計(jì)工具及服務(wù)、芯片制造、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備與零部件、半導(dǎo)體材料、集成電路應(yīng)用與解決方案、半導(dǎo)體分立器件、半導(dǎo)體光電器件、功率器件、傳感器件、IC分銷、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、便攜終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等IC應(yīng)用類。
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yxd201971 發(fā)表于 2015-7-3 17:41:56
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