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隨著智能系統(tǒng)的進步和“ 物聯(lián)網(wǎng) ”的發(fā)展，以及人與物之間互聯(lián)互通的增強，大多數(shù)新產(chǎn)品現(xiàn)在均采用了基于 SoC 的開發(fā)平臺。此類平臺便于企業(yè)以更快的速度將產(chǎn)品推向市場，提高系統(tǒng)級效率，而且最重要的是便于實現(xiàn)持續(xù)的創(chuàng)新和產(chǎn)品差異化。 為實現(xiàn)投資回報最大化，設計團隊必須精心選擇實現(xiàn)產(chǎn)品差異化的方法，同時還必須滿足日益增長的市場需求和嚴苛的成本目標要求。真正的平臺差異化依賴于新的軟件特性與新的硬件特性的組合。鑒于加速產(chǎn)品上市這一要求實際上在各層面均存在差異化，因此需要工具和環(huán)境能夠在不影響架構和性能的條件下，用傳統(tǒng) ASSP 編程環(huán)境所擁有的完整性和易用性實現(xiàn)軟硬件的差異化。 就當前的硬件差異化而言，許多平臺開發(fā)人員使用 FPGA 實現(xiàn)任意（Any-to -Any）互連。其中的可編程邏輯用于將平臺的處理器連接到 PCIe® 和以太網(wǎng)等標準接口上。此外，許多系統(tǒng)也將 FPGA 作為用于實現(xiàn)關鍵功能和算法加速的協(xié)處理器。與在標準處理器上運行相比，可編程邏輯的并行架構可提供高達 100 倍以上的性能優(yōu)勢。 2011 年推出的 Zynq®-7000 全可編程 SoC 和目前新推出的 Zynq UltraScale+™MPSoC，分別采用先進的 28nm 工藝節(jié)點和 16nm 工藝節(jié)點，將強大的 ARM® 處理系統(tǒng)和可編程邏輯完美結合在了一起。隨著這兩款產(chǎn)品的問世，賽靈思現(xiàn)可提供完全取代傳統(tǒng)處理器和特定領域?qū)Ｓ?SoC 的業(yè)經(jīng)驗證的替代產(chǎn)品。Zynq SoC和 MPSoC 能夠在降低材料清單成本的同時提升系統(tǒng)性能并降低系統(tǒng)功耗。 下載： 
c_sdsoc-development-environment-backgrounder.pdf
(6.55 MB)
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