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引言 在賽靈思 20nm UltraScale MT 系列成功基礎(chǔ)上，賽靈思現(xiàn)又推出了全新的 16nm UltraScale+ 系列 FPGA、3D IC 和 MPSoC，憑借新型存儲器、3D-on-3D 和多處理 SoC（MPSoC）技術(shù)，再次實現(xiàn)了遙遙領(lǐng)先一代的價值優(yōu)勢。此外，為了實現(xiàn)更高的性能和集成度，UltraScale+ 系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術(shù)——SmartConnect。這些新的器件進一步擴展了賽靈思的 UltraScale 產(chǎn)品系列（現(xiàn)在從 20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和 3D IC 器件），同時利用臺積公司的 16FF+ FinFET 3D 晶體管技術(shù)大幅提升了性能功耗比。由于該系列采用業(yè)經(jīng)驗證的 20nm UltraScale 架構(gòu)、Vivado 設(shè)計工具以及全球首屈一指的服務(wù)代工廠臺積公司的 16nmFF+ 技術(shù)，賽靈思實現(xiàn)了具有最低風險和最大價值的 FinFET 可編程技術(shù)。 通過系統(tǒng)級的優(yōu)化，UltraScale+ 所提供的價值遠遠超過了傳統(tǒng)工藝節(jié)點移植所帶來的價值，系統(tǒng)級性能功耗比相比 28nm 器件提升了 2 至 5 倍，還實現(xiàn)了遙遙領(lǐng)先的系統(tǒng)集成度和智能化，以及最高級別的保密性和安全性。 新擴展的賽靈思 UltraScale+ FPGA 產(chǎn)品組合包含賽靈思市場領(lǐng)先的 Kintex UltraScale+ FPGA、Virtex UltraScale+ FPGA 以及 3D IC 系列，而 Zynq UltraScale+ 系列則包含業(yè)界首款全可編程MPSoC。憑借該產(chǎn)品組合，賽靈思能滿足各種下一代應(yīng)用需求，包括 LTE Advanced 與早期 5G無線、Tb 級有線通信、汽車駕駛員輔助系統(tǒng)以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用等。 UltraScale+ FPGA 和 3D IC 賽靈思選用了業(yè)界性能最高的 16nm FinFET+ 技術(shù)，并與全球首屈一指的服務(wù)代工廠臺積公司開展通力合作，臺積公司預計于 2015 年推出 50 多款 16nmFF+ 流片。采用 FinFET，單就平面提升而言，UltraScale+ FPGA 系統(tǒng)的系統(tǒng)級性能功耗比就能提高 2 倍。 UltraScale+ 產(chǎn)品可解決高強度處理任務(wù)中最大的瓶頸問題 —存儲器接口問題。這些新型存儲器增強型可編程器件包涵 UltraRAM，容量高達 432Mb。UltraRAM 可提供最佳系統(tǒng)功耗、靈活性和可預見的性能，同時能取代外部存儲器，從而降低系統(tǒng)材料清單（BOM）總成本。采用 UltraRAM，不僅能讓典型設(shè)計的系統(tǒng)級性能功耗比提升至少 25%，而且還能大幅提升存儲器密集型設(shè)計的性能、顯著降低功耗及材料清單（BOM）成本。 賽靈思專門針對 FPGA 開發(fā)了一項基于工具的互聯(lián)優(yōu)化技術(shù) SmartConnect。這項技術(shù)能夠根據(jù)特定設(shè)計的吞吐量、時延和面積要求自動優(yōu)化互聯(lián)，同時提供最佳性能功耗比，從而解決系統(tǒng)級 IP互聯(lián)瓶頸。SmartConnect 還能智能連接不同接口類型，根據(jù)特定應(yīng)用要求匹配合適的互聯(lián)方案。僅憑這項技術(shù)就能提升系統(tǒng)級性能功耗比和縮減面積 20% 到 30%。 高端 UltraScale+ 系列集合了 3D 晶體管和賽靈思第三代 3D IC 的組合功耗優(yōu)勢。正如 FinFET 相比平面晶體管實現(xiàn)性能功耗比非線性提升一樣，3D IC 相比單芯片器件也能實現(xiàn)系統(tǒng)集成度和帶寬功耗比的非線性提升。 
Zynq UltraScale+ MPSoC 賽靈思正在推出異構(gòu) MPSoC 領(lǐng)域又一項業(yè)界首創(chuàng)技術(shù)，那就是全可編程 UltraScale MPSoC 架構(gòu)。 UltraScale MPSoC 架構(gòu)通過虛擬化支持可提供 32 位到 64 位的處理器可擴展性；軟和硬引擎的結(jié)合可實現(xiàn)實時控制、圖形 / 視頻處理，把波形和包處理與新一代互聯(lián)和存儲器、高級電源管理及其他技術(shù)增強功能相結(jié)合，能實現(xiàn)多種不同級別的保密性、安全性和可靠性。這些新架構(gòu)元素結(jié)合 Vivado 設(shè)計套件和抽象設(shè)計環(huán)境，不僅能顯著簡化編程工作，而且還可大幅提高生產(chǎn)力。 全新的 Zynq UltraScale+ MPSoC 通過部署上述所有 UltraScale+ FPGA 技術(shù)，不僅能實現(xiàn)前所未有的異構(gòu)多處理，而且還能夠?qū)崿F(xiàn)“為合適任務(wù)提供合適引擎”。這些新器件相對于此前解決方案可將系統(tǒng)級性能功耗比提升約 5 倍。位于處理子系統(tǒng)中心的是 64 位四核 ARM Cortex-A53處理器，能實現(xiàn)硬件虛擬化和非對稱處理，并全面支持 ARM TrustZone。 處理子系統(tǒng)還包括支持確定性操作（deterministic operation）的雙核 ARM Cortex-R5 實時處理器，從而可確保實時響應(yīng)、高吞吐量和低時延，實現(xiàn)最高級別的安全性和可靠性。單獨的安全單元可實現(xiàn)軍事級的安全解決方案，諸如安全啟動、密鑰與庫管理和防破壞功能等，這都是設(shè)備間通信以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的標準需求。 為實現(xiàn)全面的圖形加速和視頻壓縮 / 解壓縮功能，這一新的器件集成了 ARM MaliTM-400MP 專用圖形處理器和 H.265 視頻編解碼器單元，同時還支持 Displayport、MIPI D-PHY 和 HDMI。最后，該新器件還添加專用平臺和電源管理單元（PMU），其可支持系統(tǒng)監(jiān)控、系統(tǒng)管理以及每個處理引擎的動態(tài)電源門控。
結(jié)論 最 新 16nm UltraScale+ 系 列 FPGA、3D IC 和 MPSoC 憑 借 新 型 存 儲 器、3D-on-3D 和多處理 SoC（MPSoC）技術(shù)，再次實現(xiàn)了領(lǐng)先一代的價值優(yōu)勢。由于該系列采用業(yè)經(jīng)驗證的 20nmUltraScale 架構(gòu)、Vivado 設(shè)計工具以及全球首屈一指的服務(wù)代工廠臺積公司的 16nmFF+ 技術(shù)，賽靈思實現(xiàn)了具有最低風險和最大價值的 FinFET 可編程技術(shù)。 如需了解更多信息，敬請訪問：china.xilinx.com/ultrascale。 來源：賽靈思公司 |
