三星電子今日宣布，已開始量產(chǎn)業(yè)界首款采用通用閃存標(biāo)準(zhǔn)（UFS）2.0版的128GB超高速嵌入式內(nèi)存，以滿足新一代旗艦版智能手機(jī)的市場需求。備受矚目的UFS 2.0接口，符合最先進(jìn)的JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，堪稱業(yè)內(nèi)新一代閃存存儲(chǔ)規(guī)范。
UFS內(nèi)存采用“命令隊(duì)列（Command Queue）”技術(shù)，該技術(shù)常用于固態(tài)硬盤（SSD）中，通過串行接口加快命令執(zhí)行速度，與采用8位并行接口的eMMC標(biāo)準(zhǔn)相比，數(shù)據(jù)處理速度得到大幅提高。因此，三星此次推出的UFS嵌入式內(nèi)存的隨機(jī)讀取速度達(dá)到19000 IOPS,是高端智能手機(jī)中常用的eMMC 5.0嵌入式內(nèi)存（7000 IOPS）的2.7倍，普通高速內(nèi)存卡（1500 IOPS）的12倍，其超快的處理速度將大大提升系統(tǒng)性能。此外，新產(chǎn)品的連續(xù)讀寫性能也提升到了SSD水平，而功耗則降低了50%。三星電子預(yù)計(jì)，今后UFS系列產(chǎn)品將滿足高端移動(dòng)市場的需求，而eMMC解決方案則將繼續(xù)活躍在中端細(xì)分市場。 同時(shí)，超高速UFS嵌入式內(nèi)存的隨機(jī)寫入速率高達(dá)14000 IOPS，是一般外置存儲(chǔ)卡的28倍，足以支持用戶在觀賞UHD超高清視頻的同時(shí)進(jìn)行流暢的多任務(wù)處理，大幅改善了用戶的移動(dòng)體驗(yàn)。 為了向全球客戶提供更靈活的設(shè)計(jì)，三星UFS嵌入式內(nèi)存封裝采用了新型的嵌入式堆疊封裝（ePoP)解決方案，能直接堆疊在邏輯芯片上，節(jié)省了約50%的空間。 三星電子存儲(chǔ)芯片市場營銷部高級副總裁白智淏表示：“隨著業(yè)界最大容量的超高速UFS嵌入式內(nèi)存投入量產(chǎn)，我們?yōu)閺V大消費(fèi)者提供了更加智能的移動(dòng)體驗(yàn)。今后，我們將提高大容量存儲(chǔ)解決方案的比重，推動(dòng)高端存儲(chǔ)市場的持續(xù)發(fā)展�！� 全新UFS嵌入式內(nèi)存包括128GB、64GB和32GB等不同版本，容量相當(dāng)于eMMC系列的兩倍，稱得上是當(dāng)今高端移動(dòng)設(shè)備最佳的內(nèi)存存儲(chǔ)解決方案。今后，三星電子將繼續(xù)推出高性能大容量的產(chǎn)品，引領(lǐng)內(nèi)存解決方案的發(fā)展。 |
