4C6678_K7_DDR3_VPX高速信號(hào)處理板

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4C6678_K7_DDR3_VPX高速信號(hào)處理板

4C6678_K7_DDR3_VPX板為基于TI   多核DSP TMS320C6678的通用處理板卡。板卡滿足OpenVPX平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)，可為雷達(dá)、電子對(duì)抗、圖像處理、聲納等高速實(shí)時(shí)信號(hào)處理任務(wù)提供可靠的硬件保障。 一、板卡特點(diǎn)      1、板載4片C6678芯片和1片K7FPGA，為業(yè)內(nèi)最大處理能力單板；      2、成熟、穩(wěn)定、靈活的驅(qū)動(dòng)庫、算法庫，用戶快速上手；      3、高可靠性硬件板卡設(shè)計(jì)，提供第三方環(huán)境試驗(yàn)報(bào)告；      4、可根據(jù)用戶實(shí)際需求定制擴(kuò)展板； 二、板卡技術(shù)指標(biāo)      1、處理能力：          a)4片C6678處理能力：640GFLOPS；          b)1片XC7K325T處理能力：840個(gè)DSP48E1   Slices；      2、存儲(chǔ)能力：          a)DSP外掛DDR3總?cè)萘浚?GB/16GB/32GB;          b)FPGA外掛DDR3總?cè)萘浚?GB；      3、RapidIO傳輸帶寬：          a)710MB/S@2.5Gbps;          b)920MB/S@3.125Gbps;          c)1400MB/S@5Gbps;      4、HyerLink傳輸帶寬：          a)1400MB/S@5Gbps;          b)1850MB/S@6.25Gbps;      5、物理特性          a)尺寸：標(biāo)準(zhǔn)6U板卡;          b)工作溫度：-   40℃~ 70°C；          c)存儲(chǔ)溫度：-55℃~ 85℃；          d)功耗：約72W          e)散熱：導(dǎo)冷散熱和風(fēng)冷散熱 三、板卡系統(tǒng)框圖： 四、技術(shù)支持 　　直接由板卡開發(fā)團(tuán)隊(duì)提供技術(shù)支持，可以根據(jù)用戶需要修改原理圖和PCB，并升級(jí)為圖像采集卡，數(shù)據(jù)播出卡等開發(fā)平臺(tái)。團(tuán)隊(duì)也可支持應(yīng)用程序開發(fā)。

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