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隨MEMS組件已成為智能產(chǎn)品的主要核心，iST集團(tuán)-臺(tái)灣總部宜特科技 MEMS微機(jī)電系統(tǒng)檢測(cè)技術(shù)再突破。宜特繼去年成功建構(gòu)出MEMS G-Sensor的標(biāo)準(zhǔn)失效分析流程，協(xié)助開發(fā)MEMS的客戶完成檢測(cè)，今年宜特更利用獨(dú)特動(dòng)態(tài)手法，獨(dú)家研發(fā)出第二代MEMS異常點(diǎn)檢測(cè)，此技術(shù)手法不僅領(lǐng)先業(yè)界兩個(gè)世代，更實(shí)際運(yùn)用在MEMS組件的設(shè)計(jì)/制造公司，使得宜特 MEMS委案量成倍數(shù)成長(zhǎng)。 宜特觀察發(fā)現(xiàn)，許多MEMS開發(fā)公司，在產(chǎn)品試產(chǎn)階段，將會(huì)做信賴性驗(yàn)證，確保產(chǎn)品質(zhì)量。然而，在信賴性驗(yàn)證過(guò)程中，易造成沾黏(Stiction)、訊號(hào)移位(Off-set)、結(jié)構(gòu)毀損(Structure damage)等失效狀況。為解決失效狀況，許多MEMS廠商，在藉由制作樣品找異常點(diǎn)時(shí)，因不熟悉分析手法，又再一次造成組件污染，導(dǎo)致更難厘清是產(chǎn)品本身問(wèn)題，還是樣品制備過(guò)程出錯(cuò)。 此外，因組件為懸浮結(jié)構(gòu)，以外力移除時(shí)也易產(chǎn)生毀損。雙方影響下，容易造成組件污染和應(yīng)力破壞，不但沒有找出真因，反而制造更多失效盲點(diǎn)。 宜特故障分析工程處處長(zhǎng) 許如宏表示，宜特?zé)o應(yīng)力/無(wú)污染的標(biāo)準(zhǔn)分析技術(shù)，不僅協(xié)助臺(tái)灣超過(guò)九成的MEMS客戶在設(shè)計(jì)時(shí)，厘清失效因素，更在設(shè)計(jì)業(yè)者投片取得MEMS晶圓后，協(xié)助檢測(cè)晶圓公司無(wú)法載出介層的異�，F(xiàn)象。 許如宏進(jìn)一步指出，今年，宜特再接再厲，開發(fā)出領(lǐng)先業(yè)界兩個(gè)世代以上的「二代MEMS無(wú)應(yīng)力全質(zhì)量塊移除分析技術(shù)」(參見下圖)，搭配獨(dú)特動(dòng)態(tài)/結(jié)構(gòu)手法，更可精確的在MEMS非破壞的狀態(tài)下，取得異常模態(tài)信息，并經(jīng)由MEMS樣品制備后影像交叉比對(duì)，找出失效真因，并對(duì)癥下藥，快速改善異常現(xiàn)象。 
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