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ARM架構(gòu)核心板三種FormFactor之比較 文 By易江春水 國(guó)際上，在ARM核心板領(lǐng)域，最為常見的三種FormFactor 分別是SMARC，Qseven,Apalis, 分別有不同的廠家在主導(dǎo)。本文僅從各種規(guī)格的源遠(yuǎn)和可擴(kuò)展接口角度分析一下三種Form Factor的優(yōu)劣勢(shì)： 1， SMARC , (SmartMobility Architecture) 是由Kontron,Advantech, ADLINK ， 基于 ULP-COM主導(dǎo)建立，優(yōu)勢(shì)是可以同時(shí)適兼容ARM架構(gòu)與X86架構(gòu)。但缺點(diǎn)也同樣是因?yàn)闉榱思嫒軦RM和X86， 所以在接口的使用效率上有所舍棄。對(duì)CPU的使用效率僅為75%~80%。 2， Qseven, 是成立于X86架構(gòu)的一種規(guī)格。但后期也是對(duì)ARM的規(guī)格做了讓步，也可以同時(shí)兼容X86和ARM架構(gòu)。優(yōu)勢(shì)在于支持廠家眾多，如Congatec, SECO, Advantech, Kontron 等。但卻缺少了ARM領(lǐng)域常見的一些接口，如攝像頭接口。對(duì)ARM平臺(tái)來說，對(duì)CPU使用的效率僅為60%~65%。 3， Apalis ， 是有瑞士的Toradex公司主導(dǎo)成立，聽說只有德國(guó)的幾家小公司在跟進(jìn)。它的優(yōu)點(diǎn)在于對(duì)CPU利用率很高，達(dá)95%。但缺點(diǎn)是，無法與X86做任何兼容，因?yàn)锳palis只針對(duì)ARM架構(gòu)的定義。還有一個(gè)缺點(diǎn)是，此Form Factor 目前支持的廠家還不多。 下圖是對(duì)三種FormFactor接口的比較： 
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