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萊迪思半導(dǎo)體公司的MachXO3LTM產(chǎn)品系列開始量產(chǎn)，包含最小尺寸為2.5 mm x 2.5 mm的四種小尺寸封裝。萊迪思同時(shí)推出了兩款新的低成本分線板（breakout board），使得設(shè)計(jì)人員能夠?qū)achXO3L器件的IP硬核、多種I/O和其他功能進(jìn)行評估。這一系列發(fā)布穩(wěn)固了MachXO3L產(chǎn)品系列的業(yè)界領(lǐng)先地位，致力于幫助工程師快速解決從工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施到智能互聯(lián)設(shè)備等各種應(yīng)用中的復(fù)雜設(shè)計(jì)問題。 MachXO3L獨(dú)一無二的優(yōu)勢包含以下幾方面： 業(yè)界最低的每I/O成本源于晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）以及先進(jìn)的芯片陣列BGA（caBGA）技術(shù)，最小封裝尺寸僅2.5 mm x 2.5 mm，還有業(yè)界領(lǐng)先的17 mm x 17 mm封裝擁有多達(dá)335個I/O。這使得工程師們能夠在小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)大功能，并保持低成本的競爭優(yōu)勢。 業(yè)界領(lǐng)先的低功耗包括一個片上電壓調(diào)節(jié)器，可簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)、避免散熱問題，幫助工程師實(shí)現(xiàn)節(jié)能、永遠(yuǎn)在線的設(shè)備。 瞬時(shí)啟動功能可實(shí)現(xiàn)小于1ms的啟動時(shí)間，加上后臺系統(tǒng)升級功能、雙引導(dǎo)和單電源，使得MachXO3L器件成為控制啟動和系統(tǒng)初始化的理想選擇。 IP硬核模塊包含I2C、SPI、嵌入式存儲器和一個振蕩器，都集成在一個瞬時(shí)啟動的可編程架構(gòu)中。MachXO3L器件同樣支持基于MIPI D-Phy的DSI和CSI2 I/O。這些優(yōu)勢能幫助工程師更塊地進(jìn)行設(shè)計(jì)、增強(qiáng)可靠性以及減少成本。 “萊迪思遙遙領(lǐng)先于競爭對手，因?yàn)樵谒矔r(shí)啟動產(chǎn)品領(lǐng)域我們擁有25年的豐富經(jīng)驗(yàn)，”萊迪思市場部企業(yè)副總裁Keith Bladen先生表示。“我們業(yè)界領(lǐng)先的非易失性FPGA產(chǎn)品系列采用先進(jìn)的40 nm技術(shù)、功耗低至19 μW，從256至40K LUT這一業(yè)界可選密度范圍最廣的器件系列現(xiàn)已開始量產(chǎn)。MachXO3L系列器件的市場需求強(qiáng)勁，已獲得將近200家遍及工業(yè)、通信和消費(fèi)電子等領(lǐng)域客戶的肯定，這一數(shù)據(jù)還在持續(xù)增長。” |
