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系統(tǒng)設(shè)計人員現(xiàn)在能夠利用業(yè)界領(lǐng)先基于FPGA的產(chǎn)品，以及DO-254兼容設(shè)計和重建(Re-engineering)解決方案，用于航空航天客戶和應(yīng)用 美高森美公司(Microsemi) 和eInfochips合作為航空航天工業(yè)提供DO-254兼容設(shè)計服務(wù)。建設(shè)關(guān)鍵性航空電子系統(tǒng)的企業(yè)現(xiàn)在能夠利用美高森美獲獎的SmartFusion2和IGLOO2等基于FPGA產(chǎn)品的配置翻轉(zhuǎn)免疫能力(immunity to configuration upsets)，并且能夠依賴eInfochips部署的先進設(shè)計實踐來提升設(shè)計效率、可靠性和性能。 美高森美航空航天營銷總監(jiān)Ken O’Neill表示：“我們許多航空航天客戶正在尋求加快產(chǎn)品設(shè)計的途徑，他們尋求可靠的合作伙伴來補充專業(yè)技術(shù)。通過我們與eInfochips的合作，客戶能夠使用經(jīng)過驗證的DO-254設(shè)計經(jīng)驗，開發(fā)采用美高森美高可靠性低功耗FPGA器件的先進高性能航空電子系統(tǒng)�！� 空客(Airbus)和波音(Boeing)公司的市場展望報告指出，從2013年到2032年，每年大約制造1400至1800架新的商用飛機。 下一代航空電子產(chǎn)品旨在改進飛機平臺的安全性、速度和連接性，作為設(shè)計用于關(guān)鍵性和非關(guān)鍵性應(yīng)用之先進航空航天電子系統(tǒng)的全球工程技術(shù)社群成員，美高森美和eInfochips將會積極推動這一轉(zhuǎn)變。 美高森美的FPGA產(chǎn)品系列具有業(yè)界領(lǐng)先的高可靠性，原因在于完全沒有輻射引發(fā)的配置翻轉(zhuǎn)，適用于安全關(guān)鍵性的應(yīng)用，例如商業(yè)航空。美高森美的快閃和反熔絲FPGA器件已經(jīng)用于需要DO-254認(rèn)證的應(yīng)用，以設(shè)計保障級別A和B (DAL-A、DAL-B) (即最嚴(yán)格的商用航空領(lǐng)域安全關(guān)鍵性應(yīng)用級別)的飛機，而且已經(jīng)成為許多商用飛機項目的首選組件。 eInfochips首席營銷和業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)Parag Mehta表示：“我們的客戶致力使產(chǎn)品能夠達到高可靠性，以最少的調(diào)查結(jié)果來通過FAA審核。美高森美的FPGA器件如IGLOO2系列具有SEU免疫能力架構(gòu)配置單元(SEU immune fabric configuration cells)，提供了對于DO-254兼容系統(tǒng)必須的高可靠性。” eInfochips的設(shè)計已經(jīng)部署在全球許多先進的商用和軍用飛機上，該公司提供關(guān)于DO-254、DO-178B和DO-160的專有技術(shù)，用于產(chǎn)品設(shè)計、重建和支持服務(wù)。eInfochips擁有飛機控制系統(tǒng)、多功能顯示器、導(dǎo)航系統(tǒng)、通信設(shè)備和客艙管理系統(tǒng)等關(guān)鍵性產(chǎn)品的實踐經(jīng)驗。今年初，eInfochips獲得主要航空航天供應(yīng)商Rockwell Collins頒發(fā)工程技術(shù)和設(shè)計服務(wù) “全球年度最佳供應(yīng)商”獎項。 關(guān)于SmartFusion2 SoC FPGA 美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA在內(nèi)部集成了可靠的基于快閃FPGA架構(gòu)、一個166 MHz ARM Cortex-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業(yè)界所需的高性能通信接口均集成在單一芯片上。SmartFusion2 SoC FPGA是設(shè)計用于滿足對先進的安全性、高可靠性和低功耗的關(guān)鍵性通信、工業(yè)、國防、航天和醫(yī)療應(yīng)用的基礎(chǔ)要求的器件。要了解更多信息，請訪問網(wǎng)頁http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/soc-fpga/smartfusion2。 關(guān)于IGLOO2 FPGA 美高森美公司的 IGLOO2 FPGA 器件通過提供基于LUT 的架構(gòu)、5G收發(fā)器、高速GPIO、RAM 模塊、高性能存儲器子系統(tǒng)，以及DSP 模塊，采用具有差異性的經(jīng)過成本和功率優(yōu)化的架構(gòu)，延續(xù)了公司滿足現(xiàn)今成本優(yōu)化 FPGA 市場需求的重點策略。與前代器件相比，新一代 IGLOO2 架構(gòu)提供了高出五倍的邏輯密度和超過三倍的架構(gòu)性能，并且結(jié)合了一個非易失性基于快閃的架構(gòu)，與其同級的其它產(chǎn)品相比，具有最大數(shù)目的通用 I/O、5G SERDES 接口和 PCIe Endpoint 功能。IGLOO2 FPGA 提供業(yè)界最佳的功能集成，以及最低功耗、最高可靠性和最先進的安全性。要了解更多信息，請訪問網(wǎng)頁http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/fpga/igloo2-fpga。 |
