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擁有ASIC級架構和ASIC增強型設計方案，包含擁有440萬邏輯單元的，業(yè)界最大容量器件。現(xiàn)已提供Kintex中端和Virtex高端20nm UltraScale系列的詳細器件選型表、產(chǎn)品技術文檔、設計工具及方法支持 賽靈思公司 （Xilinx）宣布推出其20nm All Programmable UltraScale產(chǎn)品系列，并提供相關產(chǎn)品技術文檔和Vivado設計套件支持。繼2013年11月初發(fā)貨業(yè)界首款20nm芯片后，賽靈思繼續(xù)積極推動其UltraScale器件的發(fā)貨進程。這些器件采用業(yè)界唯一的ASIC級可編程架構以及Vivado ASIC增強型設計套件和UltraFast設計方法，可提供媲美ASIC級的性能優(yōu)勢。 全新賽靈思 UltraScale 產(chǎn)品系列采用UltraScale架構以及臺積公司 (TSMC) 超高門密度的 20SoC 工藝技術，進一步壯大了市場領先的Kintex、Virtex FPGA和3D IC產(chǎn)品系列陣營。UltraScale器件相對目前可用的解決方案而言，系統(tǒng)性能和集成度提高了1.5至2倍，功耗銳降達50%以上。這些器件可提供新一代布線方案、類似于ASIC的時鐘功能以及邏輯與架構增強功能，這不僅消除了互聯(lián)瓶頸問題，同時還在不犧牲性能的情況下確保實現(xiàn)超過90%的穩(wěn)定器件利用率。 賽靈思公司總裁兼CEO Moshe Gavrielov表示：“賽靈思不斷引領技術創(chuàng)新，并率先推出突破性創(chuàng)新產(chǎn)品以幫助設計者實現(xiàn)最快的產(chǎn)品上市速度。結合我們的UltraScale ASIC級架構、Vivado ASIC增強型設計套件和UltraFast方法，UltraScale器件可為客戶帶來媲美ASIC級的功能。上述芯片與設計方案的強強組合為幫助客戶實現(xiàn)明顯的系統(tǒng)差異化提供了一條捷徑，并成為ASIC和ASSP的絕佳替代技術。 臺積公司總經(jīng)理暨共同執(zhí)行長劉德音博士表示：“臺積公司與賽靈思的合作推進了許多新技術與設計方法的開發(fā)與建置。隨著賽靈思推出首款20nm UltraScale架構產(chǎn)品，更讓我們兩家公司共同展現(xiàn)了如何運用芯片制程能力和組件架構間的綜效為產(chǎn)品創(chuàng)造最大的效能和最高的系統(tǒng)價值。 臺積公司 (TSMC) 總經(jīng)理兼共同執(zhí)行長劉德音 (Mark Liu) 博士表示：“我們與賽靈思合作開發(fā)和部署了許多新技術及新方法。隨著賽靈思首款20nm UltraScale架構產(chǎn)品的推出，賽靈思和臺積公司共同展示了如何運用芯片工藝與器件架構之間的協(xié)同作用發(fā)揮出產(chǎn)品的最大性能，實現(xiàn)最高系統(tǒng)價值�！� Kintex UltraScale系列 最新Kintex UltraScale FPGA具有多達116萬個邏輯單元、5,520個優(yōu)化的DSP Slice、76Mb BRAM、16.3Gbps背板收發(fā)器、PCIe Gen3硬模塊、100Gb/s集成以太網(wǎng)MAC與150Gb/s Interlaken IP核，以及DDR4存儲器接口。最初作為賽靈思28nm 7系列成員推出的Kintex器件現(xiàn)已成為中端產(chǎn)品中功耗最低和性價比最高的標桿產(chǎn)品。Kintex UltraScale器件旨在繼續(xù)保持賽靈思在這一中端產(chǎn)品市場的領先地位，滿足日益擴大的核心應用領域的各種需求，例如： •8K/4K超高清視覺顯示器和設備 •256通道超聲 •帶智能波束成形功能的8X8混合模式LTE和WCDMA無線電 •100G流量管理/NIC •DOCSIS 3.1 CMTS設備 Virtex UltraScale系列 最新Virtex UltraScale可在單芯片中實現(xiàn)前所未有的高性能、系統(tǒng)集成度和帶寬，為業(yè)界設定了新的標桿。作為該系列中的最大器件，Virtex UltraScale具有440萬個邏輯單元、1,456個用戶I/O、48個16.3Gb/s背板收發(fā)器以及89Mb BRAM，其容量已達到賽靈思業(yè)界最大容量Virtex-7 2000T器件的兩倍以上，再次打破行業(yè)記錄。此外，該產(chǎn)品還能提供驚人的5000萬個ASIC等效門。Virtex UltraScale器件除包括集成式PCIe Gen3、100Gb/s以太網(wǎng)MAC和150Gb/s Interlaken IP核，以及DDR4存儲器接口外，還內置有28Gb/s背板收發(fā)器和33Gb/s芯片至光纖收發(fā)器，以便利用全線速率下的智能處理功能實現(xiàn)數(shù)百Gb/s級系統(tǒng)性能。 由于具有超高的系統(tǒng)性能和容量，因此Virtex UltraScale系列已成為多種最具挑戰(zhàn)性應用的理想選擇，諸如： •單芯片400G MuxSAR •400G轉發(fā)器 •400G MAC-to-Interlaken橋接器 •仿真與原型設計 賽靈思的整個UltraScale系列均采用相同性能的邏輯架構和關鍵架構模塊，打造出了最佳可擴展的架構。此外，由于系列產(chǎn)品間具有引腳兼容，因此Kintex UltraScale FPGA可向Virtex UltraScale平滑移植。 供貨情況 賽靈思UltraScale器件現(xiàn)已開始供貨。該器件得到了Vivado Design Suite 2013.4版本的支持并提供詳細的產(chǎn)品技術文檔，敬請參閱china.xilinx.com/kintex-ultrascale 和 china.xilinx.com/virtex-ultrascale 。如需了解有關UltraScale架構的更多信息或觀看有關業(yè)界首款20nm芯片如何通過背板實現(xiàn)16.3Gbps速率的演示視頻，敬請訪問以下網(wǎng)址：china.xilinx.com/ultrascale。 |
