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眾所周知，在整個手機(jī)PCB設(shè)計中,手機(jī)折疊處用的FPC需要非常好的柔韌性，因?yàn)樾畔a(chǎn)業(yè)部對折疊手機(jī)的翻蓋壽命要求是5萬次，而目前國內(nèi)的一線手機(jī)廠對此要求是8－10萬次。故FPC是影響折疊手機(jī)品質(zhì)的關(guān)鍵因素。其實(shí)，折疊手機(jī)的翻蓋壽命不完全決定于FPC，準(zhǔn)確的說應(yīng)該是FPC與轉(zhuǎn)軸機(jī)構(gòu)的配合性。所以，最根源的方式應(yīng)該是FPC廠商在手機(jī)的機(jī)構(gòu)設(shè)計同時要參與進(jìn)去，但目前很難做到。因此要做好一個好的手機(jī)PCB電路板，我們就FPC端先做討論。 1）材料的選擇：為了保證彎折性能，建議選擇0.5mil/0.5oz的單面基板，壓延銅（RA)；Cover layer(覆蓋膜）選擇0.5mil。 2）層數(shù)選擇：目前彩屏手機(jī)一般是采用40PIN的Connector，實(shí)際走線在34條－40條之間，F(xiàn)PC的外形寬度為3.2－4mm；如果采用3mil的線寬，40條線，則只要有3.6mm的寬度就可以設(shè)計成兩層線路。0.5oz，3mil線寬的耐電流強(qiáng)度為70UA。 3）彎折區(qū)域線路設(shè)計： a）需彎折部分中不能有通孔； b）線路的最兩側(cè)追加保護(hù)銅線，如果空間不足，選擇在彎折部分的內(nèi)R角追加保護(hù)銅線。 c）線路中的連接部分需設(shè)計成弧線。 4）彎折區(qū)域設(shè)計（air gap）：彎折區(qū)域需做分層設(shè)計，將膠去掉，便于分散應(yīng)力的作用。彎折的區(qū)域在不影響裝配的情況下，越大越好。 5）屏蔽層設(shè)計：目前手機(jī)屏蔽層一般采用銀漿和銅箔，日本手機(jī)有采用銀箔的設(shè)計。 a）采用銀漿屏蔽層，減少了活動的實(shí)際層數(shù)，便于裝配，工藝簡單，成本較低。但銀漿因?yàn)槭腔旌臀铮?a href="http://m.54549.cn/keyword/電阻" target="_blank" class="relatedlink">電阻偏高，在1歐姆左右。因此不能直接設(shè)計用銀漿層來做地線。 b）銅箔屏蔽層，活動層數(shù)增加兩層，成本增加，但電阻較低，可直接設(shè)計成地線。 c）銀箔屏蔽層，成本太高。 6）電鍍選擇：為保證彎折性能，必須選擇部分銅電鍍工藝。不能采用全面銅電鍍工藝。 |
