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ic工程師筆試題(07年)

發(fā)布時(shí)間:2009-4-11 07:12    發(fā)布者:老郭
關(guān)鍵詞: 筆試 , 工程師
ic工程師筆試題
2007-10-17 23:02
IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(流程、工藝、版圖、器件)  

1、請(qǐng)描述一下你對(duì)集成電路的認(rèn)識(shí),列舉一些與集成電路 相關(guān)的內(nèi)容(如講清楚模擬、數(shù)字、雙極型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA  
等的概念)。(仕蘭微面試題目)  

2、FPGA和ASIC的概念,他們的區(qū)別。(未知)  
答案:FPGA是可編程ASIC。  
ASIC:專用集成電路,它是面向?qū)iT用途的電路,專門為一個(gè)用戶設(shè)計(jì)和制造的。根據(jù)一  
個(gè)用戶的特定要求,能以低研制成本,短、交貨周期供貨的全定制,半定制集成電路。與  
門陣列等其它ASIC(Application Specific IC)相比,它們又具有設(shè)計(jì)開發(fā)周期短、設(shè)計(jì)  
制造成本低、開發(fā)工具先進(jìn)、標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品無需測(cè)試、質(zhì)量穩(wěn)定以及可實(shí)時(shí)在線檢驗(yàn)等優(yōu)點(diǎn)  

3、什么叫做OTP片、掩膜片,兩者的區(qū)別何在?(仕蘭微面試題目)  

4、你知道的集成電路設(shè)計(jì)的表達(dá)方式有哪幾種?(仕蘭微面試題目)  

5、描述你對(duì)集成電路設(shè)計(jì)流程的認(rèn)識(shí)。(仕蘭微面試題目)  

6、簡(jiǎn)述FPGA等可編程邏輯器件設(shè)計(jì)流程。(仕蘭微面試題目)  

7、IC設(shè)計(jì)前端到后端的流程和eda工具。(未知)  

8、從RTL synthesis到tape out之間的設(shè)計(jì)flow,并列出其中各步使用的tool.(未知)  

9、Asic的design flow。(威盛VIA 2003.11.06 上海筆試試題)  

10、寫出asic前期設(shè)計(jì)的流程和相應(yīng)的工具。(威盛)  

11、集成電路前段設(shè)計(jì)流程,寫出相關(guān)的工具。(揚(yáng)智電子筆試)  
先介紹下IC開發(fā)流程:  

1.)代碼輸入(design input)  
用vhdl或者是verilog語(yǔ)言來完成器件的功能描述,生成hdl代碼  
語(yǔ)言輸入工具:SUMMIT    VISUALHDL  
             MENTOR    RENIOR  
圖形輸入:     composer(cadence);   
             viewlogic (viewdraw)  

2.)電路仿真(circuit simulation)  
將vhd代碼進(jìn)行先前邏輯仿真,驗(yàn)證功能描述是否正確  
數(shù)字電路仿真工具:  
     Verolog:   CADENCE      Verolig-XL  
                SYNOPSYS     VCS  
                MENTOR       Modle-sim  
      VHDL :     CADENCE      NC-vhdl  
                SYNOPSYS     VSS  
                MENTOR       Modle-sim  
模擬電路仿真工具:  
                ***ANTI HSpice pspice,spectre micro microwave:     eesoft : hp  

3.)邏輯綜合(synthesis tools)  
邏輯綜合工具可以將設(shè)計(jì)思想vhd代碼轉(zhuǎn)化成對(duì)應(yīng)一定工藝手段的門級(jí)電路;將初級(jí)仿真 中所沒有考慮的門沿(gates delay)反標(biāo)到生成的門級(jí)網(wǎng)表中,返回電路仿真階段進(jìn)行再 仿真。最終仿真結(jié)果生成的網(wǎng)表稱為物理網(wǎng)表。
  
12、請(qǐng)簡(jiǎn)述一下設(shè)計(jì)后端的整個(gè)流程?(仕蘭微面試題目)  

13、是否接觸過自動(dòng)布局布線?請(qǐng)說出一兩種工具軟件。自動(dòng)布局布線需要哪些基本元 素?(仕蘭微面試題目)
  
14、描述你對(duì)集成電路工藝的認(rèn)識(shí)。(仕蘭微面試題目)  

15、列舉幾種集成電路典型工藝。工藝上常提到0.25,0.18指的是什么?(仕蘭微面試題 目)  

16、請(qǐng)描述一下國(guó)內(nèi)的工藝現(xiàn)狀。(仕蘭微面試題目)  

17、半導(dǎo)體工藝中,摻雜有哪幾種方式?(仕蘭微面試題目)  

18、描述CMOS電路中閂鎖效應(yīng)產(chǎn)生的過程及最后的結(jié)果?(仕蘭微面試題目)  

19、解釋latch-up現(xiàn)象和Antenna effect和其預(yù)防措施.(未知)  

20、什么叫Latchup?(科廣試題)  

21、什么叫窄溝效應(yīng)? (科廣試題)  

22、什么是NMOS、PMOS、CMOS?什么是增強(qiáng)型、耗盡型?什么是PNP、NPN?他們有什么差  
別?(仕蘭微面試題目)  

23、硅柵COMS工藝中N阱中做的是P管還是N管,N阱的阱電位的連接有什么要求?(仕蘭微  
面試題目)  

24、畫出CMOS晶體管的CROSS-OVER圖(應(yīng)該是縱剖面圖),給出所有可能的傳輸特性和轉(zhuǎn)  
移特性。(Infineon筆試試題)  

25、以interver為例,寫出N阱CMOS的process流程,并畫出剖面圖。(科廣試題)  

26、Please explain how we describe the resistance in semiconductor. Compare   
the resistance of a metal,poly and diffusion in tranditional CMOS process.(威  
盛筆試題circuit design-beijing-03.11.09)  

27、說明mos一半工作在什么區(qū)。(凹凸的題目和面試)  

28、畫p-bulk 的nmos截面圖。(凹凸的題目和面試)  

29、寫schematic note(?), 越多越好。(凹凸的題目和面試)  

30、寄生效應(yīng)在ic設(shè)計(jì)中怎樣加以克服和利用。(未知)
  
31、太底層的MOS管物理特性感覺一般不大會(huì)作為筆試面試題,因?yàn)槿俏㈦娮游锢恚?nbsp; 
式推導(dǎo)太羅索,除非面試出題的是個(gè)老學(xué)究。IC設(shè)計(jì)的話需要熟悉的軟件: Cadence,   
Synopsys, Avant,UNIX當(dāng)然也要大概會(huì)操作。  

32、unix 命令cp -r, rm,uname。(揚(yáng)智電子筆試)
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