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賽靈思“FinFast”計劃年內(nèi)測試芯片推出，首款產(chǎn)品明年面市 賽靈思公司 （Xilinx）和臺積公司（TSM）今天共同宣布聯(lián)手推動一項賽靈思稱之為“FinFast”的專項計劃，采用臺積公司先進的16納米FinFET (16FinFET)工藝打造擁有最快上市、最高性能優(yōu)勢的FPGA器件。雙方分別投入所需的資源組成一支專屬團隊，針對FinFET工藝和賽靈思UltraScale 架構(gòu)進行最優(yōu)化。基于此項計劃，16FinFET測試芯片預計2013年晚些時候推出，而首款產(chǎn)品將于2014年問市。 此外， 兩家公司也在共同合作藉助臺積公司的CoWoS 3D IC制造流程以實現(xiàn)最高級別的3D IC系統(tǒng)集成度及系統(tǒng)級性能， 雙方在此領(lǐng)域合作的相關(guān)產(chǎn)品將稍后擇期另行發(fā)布。 賽靈思公司總裁兼CEO Moshe Gavrielov指出：“我非常相信，賽靈思同臺積公司在16納米“FinFast”計劃上的合作將延續(xù)雙方之前在各項先進技術(shù)上所獲得的成果和領(lǐng)導地位。我們致力于和臺積公司合作是因為臺積公司在工藝技術(shù)、設計實現(xiàn)、服務、支持、質(zhì)量和產(chǎn)品交貨等各方面，都是專業(yè)集成電路制造服務行業(yè)的領(lǐng)導者�！� 臺積公司董事長兼CEO張忠謀博士表示：“我們同賽靈思攜手合作，致力于將業(yè)界最高性能、最高集成度的可編程器件迅速導入市場。我們將通力合作， 于2013年和2014年分別先后推出采用臺積公司20SoC工藝與16FinFET工藝的世界級產(chǎn)品�！� 臺積公司最近宣布將16FinFET工藝技術(shù)的生產(chǎn)進程提前至2013年。賽靈思與臺積公司的合作，除了將充分受惠于該工藝技術(shù)生產(chǎn)進度加快之外，還享有臺積公司16FinFET技術(shù)所帶來的高性能與低功耗優(yōu)勢。 賽靈思同臺積公司的合作，將高端FPGA的各項需求導入FinFET的開發(fā)過程，恰如其在28HPL和20SoC工藝開發(fā)時的做法一樣，雙方將進一步針對臺積公司的工藝技術(shù)、賽靈思的UltraScale架構(gòu)和新一代開發(fā)工具統(tǒng)統(tǒng)進行最優(yōu)化， 以實現(xiàn)最佳合作成果。UltraScale 是賽靈思的最新ASIC級架構(gòu)，能從20納米平面式工藝到16納米以及更先進的FinFET工藝進行擴展，也可以通過3D IC 技術(shù)進行系統(tǒng)單芯片的擴展。 |
