自動(dòng)焊錫工藝介紹

發(fā)布時(shí)間：2013-5-6 15:37 發(fā)布者：gangtian

關(guān)鍵詞：焊錫

　　自動(dòng)焊錫機(jī)焊錫可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解自動(dòng)焊錫的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在自動(dòng)焊錫焊接中，僅有部分特定區(qū)域與ＰCB板接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因此焊接時(shí)它不會(huì)加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點(diǎn)。在焊接時(shí)用的錫線含有松香，免去涂抹助焊劑的程序。自動(dòng)焊錫機(jī)焊接是一種全新的方法，徹底了解自動(dòng)焊錫機(jī)工藝和設(shè)備是成功焊接所必需的。

　　自動(dòng)焊錫焊接工藝有兩種不同工藝：拖焊工藝和點(diǎn)焊工藝。

　　拖焊工藝適用于在PCB上非常緊密的空間上進(jìn)行焊接。例如：個(gè)別的焊點(diǎn)或引腳，單排、引腳能進(jìn)行拖焊工藝。PCB以不同的速度及角度在烙鐵頭的送錫上移動(dòng)達(dá)到最佳的焊接質(zhì)量。為保證焊接工藝的穩(wěn)定，烙鐵頭的內(nèi)徑小于５mm。焊錫溶液的流向被確定后，為不同的焊接需要，烙鐵頭按不同方向安裝并優(yōu)化。自動(dòng)焊錫機(jī)可從不同方向，即360°間不同角度接近PCB板，于是用戶能在電子組件上焊接各種器件，對(duì)大多數(shù)器件，建議傾斜角為10°。

　　與拖焊工藝相比，點(diǎn)焊工藝的焊錫溶液及PCB板的運(yùn)動(dòng)，使得在進(jìn)行焊接時(shí)的熱轉(zhuǎn)換效率高。然而，形成焊縫連接所需要的熱量由焊錫波傳遞，但烙鐵頭的焊錫波質(zhì)量小，只有焊錫波的溫度相對(duì)高，才能達(dá)到拖焊工藝的要求。例：焊錫溫度為275℃～300℃，點(diǎn)拉速度 10mm/s～25mm/s通常是可以接受的。在焊接區(qū)域供氮，以防止焊錫波氧化，焊錫波消除了氧化，使得點(diǎn)焊工藝避免橋接缺陷的產(chǎn)生，這個(gè)優(yōu)點(diǎn)增加了點(diǎn)焊工藝的穩(wěn)定性與可靠性。

　　自動(dòng)焊錫機(jī)具有高精度和高靈活性的特性，模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的系統(tǒng)可以完全按照客戶特殊生產(chǎn)要求來(lái)定制，并且可升級(jí)滿足今后生產(chǎn)發(fā)展的需求。自動(dòng)焊錫機(jī)的運(yùn)動(dòng)半徑可覆蓋助焊劑噴嘴、預(yù)熱和烙鐵頭，因而同一臺(tái)設(shè)備可完成不同的焊接工藝。機(jī)器特有的同步制程可以大大縮短單板制程周期。機(jī)械手具備的能力使這種選擇焊具有高精度和高質(zhì)量焊接的特性。首先是機(jī)械手高度穩(wěn)定的精確定位能力(±0.05mm)，保證了每塊板生產(chǎn)的參數(shù)高度重復(fù)一致；其次是機(jī)械手的5維運(yùn)動(dòng)使得PCB能夠以任何優(yōu)化的角度和方位接觸錫面，獲得最佳焊接質(zhì)量。機(jī)械手夾板裝置上安裝的錫波高度測(cè)針，由鈦合金制成，在程序控制下可定期測(cè)量錫波高度，通過(guò)調(diào)節(jié)錫泵轉(zhuǎn)速來(lái)控制錫波高度，以保證工藝穩(wěn)定性。

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