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5月12日，TSMC正式對外宣布董事會最新決議：核準資本預算美金10億5160萬元擴充晶圓十二廠與晶圓十四廠之先進工藝產(chǎn)能；核準資本預算美金3億 2100萬元擴充與升級八寸廠產(chǎn)能；核準資本預算美金2億1000萬元用于中國臺灣臺中科學園區(qū)興建晶圓十五廠。 無獨有偶，最近晶圓代工新秀GlobalFoundries位于美國紐約州、斥資50億美元的新廠已經(jīng)動工，據(jù)了解，該公司可能會進一步發(fā)表產(chǎn)能擴充計劃，以因應市場對晶圓代工業(yè)務的強勁需求。 在擴充產(chǎn)能上，兩家公司似當年的“軍備競賽”般展開了較量，而在工藝制程上的比拚雙方也毫不示弱。 一個月前，TSMC研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義在美國加州圣荷西市舉行的技術(shù)研討會上宣布將跳過22納米工藝，直接發(fā)展20納米工藝，20納米工藝預計于2012年下半年開始導入生產(chǎn)。 隨后不久，GlobalFoundries也不甘示弱，宣布將開發(fā)20nm半導體制造工藝，但與臺積電不同，新工藝將與 22nm共存。在此之前，臺積電和GlobalFoundries還先后宣布將跳過32nm Bulk工藝，從40nm直奔28nm。 產(chǎn)能和工藝制程上你追我趕，再加上三星代工業(yè)務的強大威脅，“代工第一把交椅”的爭奪戰(zhàn)已到了白熱化，這也使得其他處于“第二梯隊”的代工企業(yè)明確了自己的定位──在力所能及的領域?qū)ふ覚C會�！暗谝惶蓐牎睙o暇顧及的細分市場，為“第二梯隊”廠商提供了市場空間，在這些領域的深耕，將會給“第二梯隊” 廠商帶來更多機會，更大的利潤空間。 宏力半導體因此策略已從去年9月起實現(xiàn)了盈利。 宏力CEO Ulrich Schumacher在一次專訪中表示，宏力的策略主要有兩點：注重盈利、關(guān)注深耕細分市場。他認為公司做任何事情都必須是可盈利的，否則就難以持續(xù)發(fā)展。此外他還介紹了宏力在嵌入式閃存、硅鍺工藝、功率器件、SOI和RF CMOS工藝上所做的努力。他認為這些細分市場對于領先的代工廠商來說規(guī)模太小，他們不會特別關(guān)注，而對于宏力來說這些領域都是市場機會。 宏力的做法應該給我們很大啟發(fā)，對于處于“第二梯隊”的中國代工企業(yè)都可以效仿，按照自身的工藝制程特點，尋找適合自己的細分領域深耕,占據(jù)這一領域的全球市場，成為這一細分領域的“老大”，這才是本土代工企業(yè)的真正出路。 SEMI China顧問莫大康點評：全球代工在今年市場紅火下,紛紛改變過去謹慎地擴充產(chǎn)能做法,有點瘋狂。其中臺積電己明確開建第3座12英寸廠,投資30億美元;聯(lián)電今年投資會在15-20億美元,主要擴充產(chǎn)能12％及增大先進工藝制程比重;Globalfoundries一方面把重點放在紐約州的新建廠中,同時也擴充Dresden與特許的12英寸產(chǎn)能,今年總投資達25億美元。所以臺積電領先地位不容置疑,明顯的是聯(lián)電要為保第二的地位而與 Globalfoundries抗爭。代工是門藝術(shù)，不是有錢就能稱”王”，需要人材，經(jīng)驗及產(chǎn)業(yè)鏈配套，時間上的積累。中國代工業(yè)也日趨成熟,如宏力等己清楚自已的定位,實現(xiàn)差異化,擴大盈利產(chǎn)品的市場份額。 |
