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Altera公司和Intel公司今天宣布，雙方已經(jīng)達(dá)成協(xié)議，未來(lái)將采用Intel的14 nm三柵極晶體管技術(shù)制造Altera FPGA。這些下一代產(chǎn)品主要面向軍事、固網(wǎng)通信、云網(wǎng)絡(luò)以及計(jì)算和存儲(chǔ)應(yīng)用等超高性能系統(tǒng)，將突破目前其他技術(shù)無(wú)法解決的性能和功效瓶頸問(wèn)題。 Altera總裁、主席兼CEO John Daane評(píng)論說(shuō)：“Altera FPGA使用Intel 14 nm技術(shù)，幫助客戶設(shè)計(jì)業(yè)界最先進(jìn)、性能最好的FPGA。而且，Altera是唯一使用這一技術(shù)的主要FPGA公司，獲得了極大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)�！� 
Altera的下一代產(chǎn)品除了已經(jīng)發(fā)布的20 nm技術(shù)產(chǎn)品，現(xiàn)在還將包括14 nm產(chǎn)品，擴(kuò)展了公司的可定制系列產(chǎn)品，滿足了大量客戶在各類(lèi)最終應(yīng)用中對(duì)性能、帶寬和功效的迫切需求。 Intel首席運(yùn)營(yíng)官Brian Krzanich評(píng)論說(shuō)：“我們期望與Altera合作，采用Intel最先進(jìn)的工藝技術(shù)制造最前沿的FPGA。Altera的下一代產(chǎn)品要求采用性能最好、功效最高的技術(shù)，Intel非常適合為其提供最先進(jìn)的解決方案�！� 在Altera強(qiáng)大的前沿供應(yīng)商和合作伙伴基礎(chǔ)上又增加了這一世界級(jí)制造商，進(jìn)一步提高了公司實(shí)現(xiàn)硅片融合的能力；在單個(gè)器件中集成硬件和軟件可編程功能、微處理器、數(shù)字信號(hào)處理，以及ASIC功能；交付更靈活、更經(jīng)濟(jì)的解決方案，以替代傳統(tǒng)的ASIC和ASSP。 Altera和TSMC繼續(xù)長(zhǎng)期合作 Altera公司和TSMC再次強(qiáng)調(diào)雙方將繼續(xù)長(zhǎng)期合作，為FPGA創(chuàng)新設(shè)立新里程碑。TSMC是Altera的主要代工線，提供多種工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)Altera的系列產(chǎn)品，包括，即將面市的20 nm產(chǎn)品、現(xiàn)有的主流產(chǎn)品，以及傳統(tǒng)的長(zhǎng)壽命周期元器件等。 Altera在開(kāi)發(fā)下一代工藝技術(shù)產(chǎn)品上與TSMC進(jìn)行了深入合作。Altera的下一主要產(chǎn)品系列采用了TSMC的高性價(jià)比20SoC工藝，以優(yōu)化功耗和性能，雙方將實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)重大產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新。Altera會(huì)繼續(xù)在其可定制產(chǎn)品系列中采用未來(lái)的TSMC工藝技術(shù)，以滿足各類(lèi)最終應(yīng)用的性能、帶寬和功效需求。 Altera總裁、主席兼CEO John Daane評(píng)論說(shuō)：“在長(zhǎng)達(dá)20年的合作中，Altera與TSMC在業(yè)界樹(shù)立了多項(xiàng)里程碑，這對(duì)雙方都非常有益。TSMC仍然是我們未來(lái)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)最重要的合作伙伴。我們期望繼續(xù)密切合作，聯(lián)合開(kāi)發(fā)下一代產(chǎn)品技術(shù)。” TSMC主席兼 CEO 張忠謀博士補(bǔ)充說(shuō)：“Altera和TSMC之間的合作歷史清楚的表明，外包和代工線這種方式對(duì)彼此都非常有利，使我們?cè)?a href="http://m.54549.cn/keyword/半導(dǎo)體" target="_blank" class="relatedlink">半導(dǎo)體行業(yè)逐漸發(fā)展壯大。如果沒(méi)有Altera這樣的客戶，TSMC就不會(huì)有今天，我堅(jiān)信，我們的合作會(huì)不斷繁榮發(fā)展�！� |
