對于具有標準化分度號的傳感器，目前，市場上一般有與之對應(yīng)的標準化信號調(diào)理電路。由于這些標準化信號調(diào)理電路是標準設(shè)計、批量生產(chǎn)的，因此，其可靠性高，價格一般也較為合理。但具有標準化分 ...
隨著數(shù)據(jù)速率的不斷提高，信號完整性問題已經(jīng)成為設(shè)計工程師要考慮的最關(guān)鍵因素。這種呈指數(shù)式的數(shù)據(jù)速率上升可以從手持移動設(shè)備和消費類顯示產(chǎn)品到高帶寬路由器/交換機等應(yīng)用中看到。抖動(噪聲 ...
高速高密度已逐步成為許多現(xiàn)代電子產(chǎn)品的顯著發(fā)展趨勢之一,高速高密度PCB設(shè)計技術(shù)即成為一個重要的研究領(lǐng)域。
與傳統(tǒng)的PCB設(shè)計相比,高速高密度PCB設(shè)計有若干關(guān)鍵技術(shù)問題,需要開發(fā)新的設(shè)計 ...
怎樣使用原型呢？原型只挑戰(zhàn)部分系統(tǒng)設(shè)計嗎？還在重復(fù)建造PCB原型來調(diào)整設(shè)計嗎？EDN怎樣覆蓋PCB設(shè)計呢？
我花費了很多時間在與EOEM（新穎電子設(shè)備制造）市場公司的會面上。大多數(shù)那些見面是 ...
1 引言
在當今飛速發(fā)展的電子設(shè)計領(lǐng)域，高速化和小型化已經(jīng)成為設(shè)計的必然趨勢。與此同時，信號頻率的提高、電路板的尺寸變小、布線密度加大、板層數(shù)增多而導(dǎo)致的層間厚度減小等因素，則會引 ...
隨著電子組件功能提升，各種電子產(chǎn)品不斷朝向高速化方向發(fā)展，然而高性能化、多功能化、可攜帶化的結(jié)果，各式各樣的EMC(Electro Magnetic Compatibility)問題，卻成為設(shè)計者揮之不去的夢魘。
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在PCB中，會產(chǎn)生EMI的原因很多，例如：射頻電流、共模準位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。為了掌握EMI，我們需要逐步理解這些原因和它們的影響。雖然，我們可以直接從電磁理論中，學(xué)到 ...
一、 國外印制電路板制造技術(shù)發(fā)展簡況
隨著微型器件制造和表面安裝技術(shù)的發(fā)展，促使印制板的制造技術(shù)的革新和改進的速度更快，特別是電路圖形的導(dǎo)線寬度目前國外廣泛采用是引腳間通過三根導(dǎo) ...
隨著DSP(數(shù)字信號處理器)的廣泛應(yīng)用，基于DSP的高速信號處理PCB板的設(shè)計顯得尤為重要。在一個DSP系統(tǒng)中，DSP微處理器的工作頻率可高達數(shù)百MHz，其復(fù)位線、中斷線和控制線、集成電路開關(guān)、高精度 ...
1 電磁干擾(EMI)分析
1．1 電磁干擾的概念及途徑
電磁干擾產(chǎn)生于干擾源，他是一種來自外部和內(nèi)部的并有損于有用信號的電磁現(xiàn)象。干擾經(jīng)過敏感元件、傳輸線、電感器、電容器、空間場等 ...
在PCB板的設(shè)計當中，可以通過分層、恰當?shù)牟季植季�和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD。*盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊 ...
隨著電子信息技術(shù)的迅速發(fā)展，當前半導(dǎo)體器件日益趨向小型化、高密度和多功能化，特別是像時尚消費電子和便攜式產(chǎn)品等對主板面積要求比較嚴格的應(yīng)用，很容易受到靜電放電(ESD)的影響。電路保護 ...
