回顧近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程,可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝,這就是通常所說的通孔回流焊接。其優(yōu)點是有可能在同一時間內完成所有的焊點, ...
1、“層(Layer) ”的概念
與字處理或其它許多軟件中為實現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同,Protel的“層”不是虛擬的,而是印刷板材料本身實實在在的各銅箔層,F(xiàn)今 ...
利用多Part方式繪制復雜的元件。
集成電路是越來越復雜,IC的pin也是越來越多。你準備像下面一樣來繪制這個128pin的IC嗎;
似乎128pin的IC繪制后看起來還不那么眼花,那么320pin的,更 ...
1 前言
人類社會已進入到高度發(fā)達的信息化社會,信息社會的發(fā)展離不開電子產品的進步,F(xiàn)代電子產品在性能提高、復雜度增大的同時,價格卻一直呈下降趨勢,而且產品更新?lián)Q代的步伐也越來越快 ...
1 沾錫作用
當熱的液態(tài)焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時,就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金,這種溶媒作用稱為沾錫,它在 ...
問:我在使用ORCAD 10.5時遇到如下問題:
我有好幾路電源,這幾路電源都是一路24V經(jīng)過幾個DC/DC模塊生成的,分別供給單片機、通訊、模擬等部分使用。我單片機的電源和地的name分別是 VCC3.3 ...
1、如何選擇PCB板材?
選擇PCB板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時這材質問題會比較重 ...
protel99的電性圖層分為兩種,打開一個PCB設計文檔按,快捷鍵L,出現(xiàn)圖層設置窗口。左邊的一種(SIGNAL LAYER)為正片層,包括TOP LAYER、BOTTOM LAYER和MIDLAYER,中間的一種(INTERNAL PLANES) ...
PCB制作技術,包含計算機輔助制造處理技術,也即是CAD/CAM,還有光繪技術,光繪工藝的一般流程是:檢查文件一確定工藝參數(shù)一CAD文件轉Gerber文件一CAM處理和輸出。
一、計算機輔助制造處理技 ...
隨著微型化程度不斷提高,元件和布線技術也取得巨大發(fā)展,例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC,以及導體之間的絕緣間距縮小到0.5mm,這些僅是其中的兩個例子。電子元件的布線設計方式,對以后制 ...
自制線路板PCB的六種方法
自制線路板PCB方法1:
1.將敷銅板裁成電路圖所需尺寸。
2.把蠟紙放在鋼板上,用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上,并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下,剪 ...
布局的DFM要求
1 已確定優(yōu)選工藝路線,所有器件已放置板面。
2 坐標原點為板框左、下延伸線交點,或者左下邊插座的左下焊盤。
3 PCB實際尺寸、定位器件位置等與工藝結構要素圖吻合 ...