英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了第三代XENSIV 3D磁性霍爾效應(yīng)傳感器。新一代產(chǎn)品共包含三個(gè)系列：TLE493D-W3B6-Bx、TLE493D-P3B6和TLE493D-P3I8，均符合ISO26262 ...
大聯(lián)大旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）STM32MP257FAK3 MPU的工業(yè)PLC方案。
圖示1-大聯(lián)大友尚基于ST產(chǎn)品的工業(yè)PLC方案的展示板圖
在工業(yè)4.0的浪潮下，中國(guó)可編程邏輯控制器（PLC） ...
大聯(lián)大旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCS6490 SoC和Thundercomm（創(chuàng)通聯(lián)達(dá)）Turbox C6490開發(fā)板的AI電子圍欄方案。
圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm和Thundercomm產(chǎn)品的AI電子圍欄方案的 ...
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2025年07月16日 14:13
具有自我保護(hù)功能的緊湊型設(shè)計(jì)，簡(jiǎn)化了物聯(lián)網(wǎng)安全系統(tǒng)、家庭和樓宇自動(dòng)化的安裝
Littelfuse公司（納斯達(dá)克股票代碼：LFUS）推出CPC2501M，這是一款功能強(qiáng)大、自驅(qū)動(dòng)、常閉固態(tài)繼電器，專門針 ...
大聯(lián)大旗下世平推出基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模塊（RK3588）的多路物體檢測(cè)方案。
圖示1-大聯(lián)大世平基于DeepX和瑞芯微產(chǎn)品的多路物體檢測(cè)方案的展示 ...
大聯(lián)大旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）dsPIC33CK256MP506主控MCU的3.3KW雙向圖騰柱PFC逆變電源方案。
圖示1-大聯(lián)大品佳基于Microchip產(chǎn)品的3.3KW雙向圖騰柱PFC逆變電源方案的展示 ...
CPCI 接口反射內(nèi)存卡是一種用于實(shí)時(shí)網(wǎng)絡(luò)的硬件設(shè)備，它將反射內(nèi)存集成在卡上，通過計(jì)算機(jī)的 CPCI（CompactPCI）插槽與計(jì)算機(jī)連接。CPCI-5565PIORC 是一款常見的 CPCI 接口反射內(nèi)存卡，具有以下 ...
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Analog Devices, Inc. (ADI) 的ADIN3310和ADIN6310工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)。這兩款多功能3端口和6端口千兆以太網(wǎng)時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò) (TSN) 交換機(jī)可在復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)中實(shí) ...
加速自動(dòng)化項(xiàng)目和提高工業(yè)生產(chǎn)力的關(guān)鍵產(chǎn)品現(xiàn)已備貨
e絡(luò)盟通過引入TE Connectivity (TE) 的全新產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)展了工業(yè)自動(dòng)化解決方案產(chǎn)品組合。作為全球連接和傳感器解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，TE為 ...
隨著我國(guó)能源結(jié)構(gòu)持續(xù)向清潔化、低碳化方向轉(zhuǎn)型，終端能源中化石燃料占比將逐步降低，氫氣在鋼鐵行業(yè)中逐步替代焦炭充當(dāng)還原劑與燃料的可能性持續(xù)提升，或在工業(yè)供熱等應(yīng)用場(chǎng)景中部分取 ...
2025年07月03日 10:35
凌科電氣全新推出的DL28系列大電流連接器正式登陸市場(chǎng)！該產(chǎn)品專為破解傳統(tǒng)IEC60309插頭在緊湊空間應(yīng)用的痛點(diǎn)而生，在同等電流規(guī)格下，體積縮小近50%，并創(chuàng)新應(yīng)用自研“二級(jí)鎖”雙保險(xiǎn)連接機(jī)制 ...
