Melexis宣布，知名汽車制造商吉利汽車集團（Geely Automotive Group）已選定采用邁來芯的芯片及創(chuàng)新的MeLiBu®技術(shù)，為其Link & Co.品牌的首款電動汽車——Z10車型，配備先進(jìn)的日間行車燈（D ...
Melexis宣布，推出摒棄磁芯設(shè)計的新型電流傳感器芯片MLX91235，其能夠更精準(zhǔn)測量流經(jīng)PCB走線和母線等外部主要導(dǎo)體的大電流。該產(chǎn)品專為汽車和替代出行領(lǐng)域打造，可廣泛支持逆變器、電池管理系統(tǒng) ...
大聯(lián)大旗下品佳推出基于復(fù)旦微FM33FG065A MCU和艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）OSIRE E3731i RGBi LED汽車氛圍燈方案。
圖示1-大聯(lián)大品佳以復(fù)旦微和ams OSRAM產(chǎn)品為主的汽車氛圍燈方案的展示板 ...
隨著汽車產(chǎn)業(yè)加速朝向智慧化以及互聯(lián)系統(tǒng)的發(fā)展，強茂推出最新車規(guī)級60 V N通道MOSFET系列，采用屏蔽柵槽溝技術(shù)(SGT)來支持汽車電力裝置。此系列產(chǎn)品具備卓越的性能指標(biāo)(FOM)、超低導(dǎo)通電阻 ...
提高電源轉(zhuǎn)換器效率和電機控制穩(wěn)定性
Nexperia今日宣布推出一系列高性能柵極驅(qū)動器IC，可用于驅(qū)動同步降壓或半橋配置中的高邊和低邊N溝道MOSFET。這些驅(qū)動器包含車規(guī)級和工業(yè)級版本，性能上 ...
隨著汽車的不斷發(fā)展，配備的先進(jìn)功能越來越多，旨在增強安全性、舒適性和便利性。更多的功能意味著需要更復(fù)雜的電子器件，這凸顯了電源效率的重要性。高能效有助于延長行駛里程并降低運營成本， ...
具有物理感知能力的 FlexNoC 5 互連 IP 提高了布局和布線效率，并減少了互連面積和功耗
Arteris, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：AIP）今日宣布，兆易創(chuàng)新已獲得 FlexNoC 5 互連 IP 授權(quán)，以提高 ...
Melexis宣布，推出超低功耗霍爾效應(yīng)開關(guān)芯片MLX92235，該產(chǎn)品以卓越的可靠性和高度可預(yù)測的輸出更新率公差，為汽車微功率應(yīng)用領(lǐng)域帶來重大突破，可廣泛應(yīng)用于車門把手、電子鎖存器、遮陽板控制 ...
南芯科技（證券代碼：688484）同步推出兩款重磅車載充電芯片——全集成 USB PD 解決方案的高功率升降壓轉(zhuǎn)換器 SC87550Q/SC87580Q，以及支持私有充電協(xié)議的 Type-C/PD 快充控制器 SC2166Q。這兩 ...
大聯(lián)大旗下世平推出基于易沖半導(dǎo)體（ConvenientPower）CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽車大燈方案。
圖示1-大聯(lián)大世平基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的汽車大燈方案的展示板圖
在電氣化與智能化的 ...
～為車載網(wǎng)絡(luò)的高功能化做貢獻(xiàn)～
株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）開發(fā)了村田首款 “HCR/XRCGE_M_F系列”汽車用晶體諧振器（以下簡稱“本產(chǎn)品”），在-40～125°C的寬工作溫度范圍內(nèi) ...
第五代R-Car SoC為集中式E/E架構(gòu)帶來面向未來的多域融合解決方案，并支持Chiplet擴展
瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出全新一代汽車多域融合系統(tǒng)級芯片（SoC）——R-Car X5系列，單個芯片 ...
